美國 SIA:全球半導(dǎo)體銷售額 2024 年首度突破 6000 億美元,今年預(yù)計(jì)增長兩位數(shù)
02-112024年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到6276億美元
上海一EDA企業(yè)擬在A股上市!
02-11安森美公布 2024 年第四季度及全年業(yè)績
02-11總規(guī)模241283臺 中國鐵塔啟動(dòng)5G共享移頻雙路系統(tǒng)產(chǎn)品集采
02-11中國聯(lián)通擬2025年底前實(shí)現(xiàn)300城重點(diǎn)場景5G-A連續(xù)覆蓋
02-112024 物聯(lián)之星百強(qiáng)榜 | 技術(shù)攻堅(jiān)與整合的雙引擎將占據(jù)市場75%份額
02-11射頻芯片龍頭重磅!擬募資35億元擴(kuò)產(chǎn)
02-11出海正當(dāng)時(shí)!2025年海外安防展會概覽
02-11通用防護(hù)公司推出基于RFID全球信托運(yùn)輸業(yè)務(wù)
美Publix超市在農(nóng)產(chǎn)品上測試RFID和EPC網(wǎng)絡(luò)
廈門兩橋收費(fèi)將改用RFID標(biāo)簽實(shí)現(xiàn)年費(fèi)制
芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨瓶頸,推出新的架構(gòu)是一大解決方案,但更“根本”的辦法,或許是找到能夠替代硅的新材料。