半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體銷售額達到6276億美元，比2023年的5268億美元增長了19.1%。此外，2024年第四季度的銷售額為1709億美元，同比增長17.1%，環(huán)比增長3.0%。2024年12月的全球銷售額為570億美元，環(huán)比下降1.2%。

“2024年，全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了有史以來銷售額最高的一年，年銷售額首次突破6000億美元，預(yù)計2025年將實現(xiàn)兩位數(shù)的市場增長，”SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐弗(John Neuffer)表示，“半導(dǎo)體幾乎支持所有現(xiàn)代技術(shù)——包括醫(yī)療設(shè)備、通信、國防應(yīng)用、人工智能、先進交通等——長期行業(yè)前景非常強勁?！?/p>

從地區(qū)市場來看，2024年，美洲(44.8%)、中國(18.3%)和亞太/其他地區(qū)(12.5%)的年銷售額均有所增長，但日本(-0.4%)和歐洲(-8.1%)的年銷售額有所下降。12 月份，美洲的月度銷售額增長了 3.2%，但亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)(-1.4%)、中國(-3.8%)、日本(-4.7%)和歐洲(-6.4%)的月度銷售額則出現(xiàn)下降。

隨著全球半導(dǎo)體銷售額的上升，預(yù)計到2032年，美國的芯片制造能力將增加兩倍，這使美國在加強供應(yīng)鏈和幫助滿足不斷增長的全球需求方面處于有利地位。為了保持美國在芯片技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，華盛頓的領(lǐng)導(dǎo)人應(yīng)該推進促進半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新的政策，加強高科技人才隊伍建設(shè)，恢復(fù)美國的貿(mào)易領(lǐng)導(dǎo)地位。

SIA表示，2024年，幾個半導(dǎo)體產(chǎn)品細分市場表現(xiàn)突出。邏輯產(chǎn)品銷售額總計2126億美元，成為銷售額最大的產(chǎn)品類別。存儲器產(chǎn)品銷售額排名第二，2024年增長了78.9%，達到1651億美元。作為存儲器產(chǎn)品的一個子類別，DRAM產(chǎn)品的銷售額增長了82.6%，是2024年增長百分比最大的產(chǎn)品類別。