意法半導(dǎo)體宣布，據(jù)市場(chǎng)分析公司iSuppli的報(bào)告，ST是2006年全球串行EEPROM市場(chǎng)第一大廠商，這是ST在這個(gè)市場(chǎng)連續(xù)第三年排名第一。據(jù)iSuppli的分析報(bào)告，2006年ST的市場(chǎng)份額為25%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于排名位置與其最近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，雖然價(jià)格不斷降低，但是ST的銷售額卻提高了17.8%?？備N售額2.78億美元，主要貢獻(xiàn)者包括串行EEPROM芯片、記憶卡和電子標(biāo)簽（RFID）。  

與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，ST的2006年市場(chǎng)表現(xiàn)非常出色，串行EEPROM芯片產(chǎn)量達(dá)到17億顆，比2005年提高22%。ST的EEPROM產(chǎn)品部總經(jīng)理Benoit Rodrigues評(píng)論iSuppli的分析結(jié)果時(shí)表示，“憑借25%的全球市場(chǎng)份額，我們?nèi)匀皇荅EPROM市場(chǎng)的主導(dǎo)廠商，銷售額比排名位置離我們最近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手多5000萬(wàn)美元?！?nbsp; 

Rodrigues將ST的成功歸功于不斷改進(jìn)EEPROM技術(shù)、生產(chǎn)效率和加強(qiáng)封裝創(chuàng)新的市場(chǎng)策略，以及長(zhǎng)期致力于EEPROM市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)從而贏得客戶的信任。因?yàn)檎莆障冗M(jìn)的技術(shù)，ST擁有世界上密度最大、速度最快的標(biāo)準(zhǔn)EEPROM產(chǎn)品，同時(shí)還有也是世界上尺寸最小的、成本效益最高的芯片封裝。該公司的主要優(yōu)勢(shì)是產(chǎn)品型號(hào)齊全：共有三種總線接口可選，I2C和SPI系列的存儲(chǔ)密度高達(dá)1-Mbit；制造效率無(wú)人能比，亞微米制造工藝具有最高的性能，是業(yè)內(nèi)特別是汽車市場(chǎng)的實(shí)際參照標(biāo)準(zhǔn)。  

ST的串行EEPROM芯片被廣泛用于各種市場(chǎng)，特別是汽車市場(chǎng)使用率最高，ST的車用EEPROM芯片工作溫度達(dá)到-40℃到+125℃，符合高可靠性認(rèn)證流程(HRCF)標(biāo)準(zhǔn)；ST的串行EEPROM還被用于通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制和個(gè)人計(jì)算機(jī)等應(yīng)用領(lǐng)域。2006年，電子游戲、液晶顯示器模塊、數(shù)字電視和無(wú)線局域網(wǎng)等市場(chǎng)增長(zhǎng)十分強(qiáng)勁。  

從通用存儲(chǔ)器芯片到專用EEPROM，ST的存儲(chǔ)器產(chǎn)品線非常寬，這些產(chǎn)品都是ST與推動(dòng)新市場(chǎng)發(fā)展的主要OEM廠商合作開(kāi)發(fā)的。通過(guò)與主要市場(chǎng)的領(lǐng)先企業(yè)建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，ST的優(yōu)勢(shì)明顯高于其它存儲(chǔ)芯片廠商。ST的專用存儲(chǔ)器(ASM)以一個(gè)通用非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)為平臺(tái)，可以把OTP、ROM和EEPROM等不同的存儲(chǔ)器芯片整合在一個(gè)封裝內(nèi)，使用一系列總線接口。  

EEPROM(電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器)是支持電重寫(xiě)的非易失性存儲(chǔ)器。這類產(chǎn)品的特性是粒度小、靈活性高，字節(jié)或頁(yè)面更新時(shí)間低于10毫秒。它們的耐寫(xiě)/擦除能力至少100萬(wàn)次，足以滿足大多數(shù)應(yīng)用，是需要定期更新參數(shù)的存儲(chǔ)應(yīng)用的最佳選擇。串行EEPROM將傳統(tǒng)的并口改成了高速串口，并占據(jù)了EEPROM市場(chǎng)的大部分份額。所有密度的產(chǎn)品都采用8引腳微型封裝，以簡(jiǎn)化設(shè)備制造商的設(shè)計(jì)難度，使存儲(chǔ)器升級(jí)變得更為容易。