技術(shù)
導(dǎo)讀:特邀來(lái)自國(guó)內(nèi)外大廠(艾邁斯歐司朗、Qorvo、富士通半導(dǎo)體、飛凌微、安謀科技、清純半導(dǎo)體)深耕一線的專家們,齊聚深圳灣畔,共同探討一線產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)和技術(shù)趨勢(shì),探究行業(yè)未來(lái)發(fā)展的深層邏輯。
近日,一場(chǎng)科技大會(huì)暨百家媒體論壇——由E維智庫(kù)主辦的第12屆中國(guó)硬科技產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新趨勢(shì)峰會(huì)暨百家媒體論壇特邀來(lái)自國(guó)內(nèi)外大廠(艾邁斯歐司朗、Qorvo、富士通半導(dǎo)體、飛凌微、安謀科技、清純半導(dǎo)體)深耕一線的專家們,齊聚深圳灣畔,共同探討一線產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)和技術(shù)趨勢(shì),探究行業(yè)未來(lái)發(fā)展的深層邏輯。
LED,智能駕駛中的光與智
論壇上,艾邁斯歐司朗高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理羅理帶來(lái)了題為《LED,智能駕駛中的光與智》的精彩演講。
汽車LED的廣泛應(yīng)用已標(biāo)志著光源從傳統(tǒng)向LED的轉(zhuǎn)變,而數(shù)字化、智能化、節(jié)能減排和新能源等大趨勢(shì)正推動(dòng)汽車行業(yè)經(jīng)歷重大變革,汽車照明和燈具技術(shù)也隨之不斷革新。
羅理先生強(qiáng)調(diào),在成本控制之外,創(chuàng)新同樣至關(guān)重要,且往往是成本優(yōu)化的關(guān)鍵所在。他們更關(guān)注于如何激發(fā)設(shè)計(jì)師的創(chuàng)意,如何在造型上實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新設(shè)計(jì),如何提升工程師架構(gòu)設(shè)計(jì)的靈活性,以及如何為消費(fèi)市場(chǎng)提供更多選擇,賦予產(chǎn)品更多的情感價(jià)值或交互功能。這些成為了當(dāng)前產(chǎn)品創(chuàng)新的核心思考點(diǎn)。
隨著AI時(shí)代的到來(lái),汽車已逐漸演變?yōu)橐苿?dòng)大腦,不再僅僅是沙發(fā)加四個(gè)輪子的簡(jiǎn)單組合,而是融入了更多智能化功能和設(shè)施。在此背景下,作為光源廠家,艾邁斯歐司朗也在積極探索如何與AI時(shí)代相銜接。LED作為智能的眼睛,成為AI大腦與終端用戶之間交互的重要媒介,在未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展中仍將占據(jù)重要地位。
在產(chǎn)品創(chuàng)新方面,艾邁斯歐司朗推出多項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品:EVIYOS? 2.0 Micro LED,結(jié)合光與電子,實(shí)現(xiàn)無(wú)眩光遠(yuǎn)光燈等應(yīng)用,可拓展至商業(yè)、工業(yè)照明;OSIRE?E3731i基于OSP架構(gòu),解決車內(nèi)氛圍燈混色等問(wèn)題,豐富信息顯示與交互;SYNIOS? P1515 LED芯片簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)、降低成本,用于汽車內(nèi)飾背光。這些產(chǎn)品推動(dòng)汽車照明技術(shù)進(jìn)步,通過(guò)OSP架構(gòu)簡(jiǎn)化傳統(tǒng)架構(gòu),支持整車智能連接與OTA升級(jí)。
從突破射頻到UWB和應(yīng)用于下一代移動(dòng)設(shè)備的傳感器
Qorvo是一家全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商,全球5800名員工,F(xiàn)Y24業(yè)績(jī)38億美元。
其中國(guó)高級(jí)銷售總監(jiān)江雄在論壇上提到,手機(jī)作為最先進(jìn)的技術(shù)載體,與每個(gè)人的日常生活息息相關(guān)。Qorvo的射頻集成方案,從早期的Phase 2發(fā)展到現(xiàn)在的Phase 8,已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了顯著的進(jìn)步。新一代的集成方案在面積上有了50%以上的提升,節(jié)省了射頻前端的尺寸,同時(shí)提高了電流功率,為手機(jī)提供了更多的電池空間。
江先生指出,濾波器在國(guó)內(nèi)這兩年是非常卷的市場(chǎng),濾波器也是有很多技術(shù)要進(jìn)行突破的,包括晶圓級(jí)的濾波器。Qorvo的濾波器技術(shù)已經(jīng)演進(jìn)到第七代,在尺寸、插入損耗和帶外抑制方面均表現(xiàn)出色。
Qorvo在Wi-Fi技術(shù)上緊跟時(shí)代,已準(zhǔn)備好迎接Wi-Fi 7的到來(lái),今年秋天MTK和高通等平臺(tái)將采用該技術(shù)提升下行速率。同時(shí),Qorvo在UWB技術(shù)上取得顯著進(jìn)展,廣泛應(yīng)用于室內(nèi)導(dǎo)航、汽車鑰匙等領(lǐng)域,并展望在手機(jī)上拓展更多應(yīng)用。
“壓力傳感器,在應(yīng)用上因?yàn)樗斜容^好的特點(diǎn),如尺寸超小,功耗超低、靈敏度高等,加上達(dá)到了AECQ100的標(biāo)準(zhǔn),因?yàn)橛羞@樣的表現(xiàn),我們?cè)谄嚿鲜潜粡V泛使用的”江先生表示。Qorvo的Force Sensor技術(shù)已應(yīng)用于iPhone 16拍照功能及智能穿戴、筆記本、汽車等領(lǐng)域。在功率器件方面,Qorvo通過(guò)收購(gòu)加強(qiáng)SiC研發(fā)和電機(jī)控制及電源管理應(yīng)用,廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器等領(lǐng)域。
全新一代FeRAM,高可靠性和無(wú)遲延應(yīng)用首選
RAMXEED(原富士通半導(dǎo)體)總經(jīng)理馮逸新為論壇分享的主題是《全新一代FeRAM,高可靠性和無(wú)遲延應(yīng)用首選》。
據(jù)馮先生介紹,富士通自1956年便開始研發(fā)半導(dǎo)體,并在80年代成為頂級(jí)的半導(dǎo)體公司。FeRAM的研發(fā)始于上世紀(jì)90年代,1996年,Ramtron公司首先將FeRAM推向市場(chǎng),而富士通則為Ramtron提供晶圓代工服務(wù)。經(jīng)過(guò)二十多年的深耕,富士通已向市場(chǎng)交付了44億片F(xiàn)eRAM產(chǎn)品。目前,F(xiàn)eRAM的主要供應(yīng)商除富士通外,還有Infineon,后者通過(guò)收購(gòu)CYPRESS和Ramtron,獲得了FeRAM的相關(guān)技術(shù)和市場(chǎng)。
在Memory市場(chǎng)中,NOR Flash、NAND Flash和DRAM占據(jù)了98%的份額,而包括FeRAM在內(nèi)的利基市場(chǎng)則占據(jù)了剩余的2%。盡管市場(chǎng)份額不大,但FeRAM在特定領(lǐng)域具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì),并且可以替換EEPROM、SARM、MRAM等存儲(chǔ)器。
FeRAM的市場(chǎng)應(yīng)用廣泛,涵蓋了汽車電子、工業(yè)控制、表計(jì)、醫(yī)療設(shè)備等眾多領(lǐng)域。特別是在汽車電子領(lǐng)域,F(xiàn)eRAM在新能源汽車管理系統(tǒng)、TBOX、行車記錄儀等產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。此外,在智能電網(wǎng)、工廠自動(dòng)化、醫(yī)療應(yīng)用、Gaming、云計(jì)算、樓宇自動(dòng)化、通訊以及標(biāo)簽和智能卡等領(lǐng)域,F(xiàn)eRAM也展現(xiàn)出了其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。
馮先生還提到了ReRAM,這是一種近年來(lái)備受關(guān)注的存儲(chǔ)器技術(shù)。雖然目前ReRAM的量產(chǎn)容量最大僅為12Mbit,但富士通半導(dǎo)體(現(xiàn)RAMXEED)是少數(shù)實(shí)現(xiàn)ReRAM量產(chǎn)的半導(dǎo)體供應(yīng)商之一。ReRAM可以看作是EEPROM的加強(qiáng)版,具有容量更大、DIE尺寸更小、讀出功耗更低等特點(diǎn),非常適合于醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用。
在談到FeRAM和ReRAM的市場(chǎng)定位時(shí),馮先生表示,這兩個(gè)產(chǎn)品都具有低功耗、高速讀寫和長(zhǎng)壽命等特點(diǎn),因此在一些需要頻繁讀寫、低功耗和長(zhǎng)期運(yùn)行的設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。同時(shí),富士通還在積極開發(fā)新的應(yīng)用領(lǐng)域,如可穿戴設(shè)備等。
新一代端側(cè)SoC與感知融合方案,助力車載智能視覺升級(jí)
飛凌微首席執(zhí)行官兼思特威副總裁邵科為論壇分享的主題是《新一代端側(cè) SoC 與感知融合方案,助力車載智能視覺升級(jí)》。邵先生首先概述了近十年來(lái)視覺成像及處理和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的快速發(fā)展。視覺成像及處理技術(shù)在安防監(jiān)控、手機(jī)、家用IPC、門鈴以及消費(fèi)類機(jī)器視覺(如掃地機(jī)、人臉支付)等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。同時(shí),AI算法的快速發(fā)展也推動(dòng)了視覺與AI應(yīng)用場(chǎng)景在各行各業(yè)的深入融合。
他指出,端側(cè)AI處理具有顯著優(yōu)勢(shì)。相較于云端處理,端側(cè)處理能夠降低數(shù)據(jù)傳輸延時(shí),增強(qiáng)可靠性,并在數(shù)據(jù)安全與隱私保護(hù)方面提供更強(qiáng)保障。特別是在車載艙內(nèi)視覺應(yīng)用等特定場(chǎng)景中,端側(cè)處理能夠有效防止原始圖像信息泄露,同時(shí)具備更低成本和更低時(shí)效性。
在端側(cè)應(yīng)用場(chǎng)景方面,智能車載、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器視覺等領(lǐng)域均展現(xiàn)出巨大潛力。以智能汽車為例,視覺傳感器在360度環(huán)視、ADAS輔助系統(tǒng)以及艙內(nèi)監(jiān)控等方面發(fā)揮著重要作用。隨著應(yīng)用落地越來(lái)越多,對(duì)攝像頭的規(guī)格和處理性能也提出了更高要求。
基于市場(chǎng)需求及應(yīng)用方案的深入思考,飛凌微在今年推出了M1系列三款產(chǎn)品,分別是用于車載的高性能ISP和兩顆用于車載端側(cè)視覺感知預(yù)處理的輕量級(jí)SoC。這三款芯片在業(yè)內(nèi)擁有最小的BGA 7mm*7mm封裝,有助于模組更加小巧,便于在車載領(lǐng)域應(yīng)用落地。
M1系列中的高性能ISP能夠接收800萬(wàn)像素的圖像數(shù)據(jù)或兩顆300萬(wàn)像素的圖像數(shù)據(jù),在車載ADAS、影像類產(chǎn)品以及后視鏡等方面均有良好應(yīng)用。ISP技術(shù)結(jié)合了高動(dòng)態(tài)范圍和優(yōu)秀的暗光性能,能夠很好應(yīng)對(duì)白天陽(yáng)光照射和晚上車燈照射等復(fù)雜光環(huán)境。同時(shí),M1系列中的輕量級(jí)SoC還加入了CPU、NPU算力,具備人臉識(shí)別、姿態(tài)識(shí)別等輕量級(jí)AI應(yīng)用能力。
端側(cè)AI應(yīng)用“芯”機(jī)遇,NPU加速終端算力升級(jí)
論壇上,安謀科技產(chǎn)品總監(jiān) 鮑敏祺深入探討了端側(cè)AI的新機(jī)遇、挑戰(zhàn)以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。鮑先生指出,隨著AIGC大模型的興起,端側(cè)AI算力得到了顯著提升,為各類創(chuàng)新應(yīng)用提供了有力支撐。
他首先展示了Apple Intelligence等應(yīng)用案例,揭示了端側(cè)AI在圖片理解、信息總結(jié)和智能提示等方面的廣泛應(yīng)用。例如,通過(guò)手機(jī)拍照識(shí)別物體、快速總結(jié)長(zhǎng)內(nèi)容短信以及智能篩選圖片庫(kù)中的關(guān)鍵信息等,這些功能不僅提升了用戶體驗(yàn),也逐步得到了公眾的認(rèn)可。
在硬件方面,鮑先生提到了高通驍龍X Elite等芯片對(duì)AI算力的持續(xù)投入,以及OPPO、VIVO、小米等頭部終端廠商在AI解決方案上的積極探索。他強(qiáng)調(diào),端側(cè)AI的優(yōu)勢(shì)在于時(shí)效性和數(shù)據(jù)本地的安全性,而云端則擁有更強(qiáng)的理解力和迭代能力。未來(lái),端側(cè)產(chǎn)品將更加注重個(gè)性化體驗(yàn),通過(guò)針對(duì)性訓(xùn)練滿足每個(gè)用戶的獨(dú)特需求。
然而,端側(cè)AI的發(fā)展也面臨著諸多挑戰(zhàn)。鮑先生指出,盡管算力在不斷提升,但端側(cè)模型的規(guī)模仍然受到memory帶寬等硬件條件的限制。目前,1-3B是普遍能夠在當(dāng)前帶寬下部署的端側(cè)大模型規(guī)模,而7B則處于臨界狀態(tài)。此外,多模態(tài)場(chǎng)景的應(yīng)用也對(duì)硬件提出了更高要求,需要更高效的數(shù)據(jù)處理和傳輸方式。
針對(duì)這些挑戰(zhàn),鮑先生以安謀科技自研的“周易”NPU為例,介紹了其在優(yōu)化算力、提升效率方面的創(chuàng)新實(shí)踐。通過(guò)保留CNN能力并增強(qiáng)transformer大模型算力、實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)本地化減少搬運(yùn)、采用低精度量化和壓縮等技術(shù)手段,“周易”NPU在提升能效比方面取得了顯著成效。同時(shí),下一代“周易”NPU還將采用多核可擴(kuò)展性架構(gòu)和異構(gòu)策略,以更好地應(yīng)對(duì)多任務(wù)和復(fù)雜場(chǎng)景的挑戰(zhàn)。
最后,鮑先生強(qiáng)調(diào)多模態(tài)場(chǎng)景對(duì)端側(cè)AI發(fā)展的重要性,認(rèn)為AI將隨人機(jī)交互演進(jìn)更智能、更懂用戶,多模態(tài)輸入輸出是關(guān)鍵,推動(dòng)端側(cè)AI智能化、個(gè)性化。
車載電驅(qū)&供電電源用SiC技術(shù)最新發(fā)展趨勢(shì)
清純半導(dǎo)體(寧波)有限公司市場(chǎng)經(jīng)理 詹旭標(biāo)圍繞四大主題,為我們揭示了SiC上車的行業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)及技術(shù)現(xiàn)狀、國(guó)內(nèi)技術(shù)進(jìn)展及未來(lái)趨勢(shì)。
演講一開始,詹先生便指出新能源汽車已成為近年來(lái)最耀眼的行業(yè)之一。數(shù)據(jù)顯示,2023年中國(guó)新能源汽車銷量達(dá)到950萬(wàn)輛,市占率高達(dá)31.6%,意味著每賣出10臺(tái)汽車中就有3臺(tái)是新能源車型。而2024年的年銷量預(yù)計(jì)將達(dá)到1200-1300萬(wàn)輛,市占率或超45%,并占據(jù)全球年產(chǎn)銷量的60%。這一迅猛發(fā)展的態(tài)勢(shì)與當(dāng)年的光伏行業(yè)有異曲同工之處,預(yù)示著新能源汽車市場(chǎng)將持續(xù)保持高速增長(zhǎng)。
關(guān)于SiC在新能源汽車中的應(yīng)用,詹先生提到,自2017年特斯拉發(fā)布首款基于SiC主驅(qū)的汽車以來(lái),國(guó)內(nèi)以比亞迪為代表的企業(yè)也迅速跟進(jìn)。截至目前,已有142款國(guó)產(chǎn)SiC車型公開,其中乘用車達(dá)76款。SiC器件在主驅(qū)應(yīng)用中的主流產(chǎn)品為1200V SiC MOSFET,而400V平臺(tái)則采用750V SiC進(jìn)行替代。大規(guī)模應(yīng)用SiC的必要條件包括器件性能、質(zhì)量、價(jià)格和產(chǎn)能等方面。
SiC為新能源汽車帶來(lái)了諸多好處。首先,它提升了新能源汽車的續(xù)航里程。得益于SiC MOSFETS的低導(dǎo)通電阻和低開關(guān)損耗,電機(jī)控制器系統(tǒng)的損耗可降低70%,從而增加5%的行駛里程。其次,SiC還解決了補(bǔ)能焦慮問(wèn)題。預(yù)計(jì)2025年,我們將能體驗(yàn)到15分鐘補(bǔ)電80%的電能。此外,充電樁行業(yè)也異?;钴S,市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,預(yù)計(jì)到2024年將達(dá)到25億人民幣。
關(guān)于SiC器件的技術(shù)進(jìn)展及發(fā)展趨勢(shì),詹先生表示,目前主流SiC MOSFET技術(shù)包括平面柵結(jié)構(gòu)和溝槽柵兩種設(shè)計(jì)方案。平面柵結(jié)構(gòu)工藝成熟、可靠性高、出貨量最大;而溝槽柵則具有較低的Rsp(比導(dǎo)通電阻),但在高溫下的熱性能稍遜于平面柵。此外,嘉賓還列舉了近年來(lái)國(guó)際主流SiC廠家的技術(shù)迭代路線,并指出國(guó)內(nèi)外技術(shù)水平差距正在逐漸縮小。