10月30日盤后，集成電路芯片設計與制造一體（IDM）領先企業(yè)士蘭微(600460)發(fā)布了2024年第三季度報告。報告期內，公司實現(xiàn)營業(yè)收入28.89億元，同比增長19.22%，環(huán)比增長2.87%。歸母凈利潤為5380萬元，較去年同期增加2.02億元，實現(xiàn)業(yè)績全面提升。

報告顯示，公司期內加大了在大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高端市場的推廣力度，涉及產品包括電源管理芯片、IGBT器件、IPM智能功率模塊和PIM功率模塊等產品，助力業(yè)績保持較快增長勢頭。

第三季度扭虧為盈 高端市場產品線全面發(fā)力

從今年各季度的運營狀況觀察，士蘭微在經歷了連續(xù)兩個季度的經營活動現(xiàn)金流虧損后，于第三季度成功扭虧為盈，實現(xiàn)了1.46億元的現(xiàn)金流入。

相比之下，去年同期的現(xiàn)金流為-1.77億元，同比大幅增長了3.23億元。這一顯著改善主要歸因于本期銷售規(guī)模的擴大，以及因銷售商品和提供服務而收到的現(xiàn)金增加。

士蘭微的產品現(xiàn)已廣泛應用于下游的多個領域，如空調、冰箱、洗衣機等白色家電，以及汽車行業(yè)等。

在今年第三季度，士蘭微進一步加大了在高端市場，如大型白色家電、通信、工業(yè)、新能源和汽車等領域的市場推廣力度，特別是在電源管理芯片、IGBT器件、IPM智能功率模塊、PIM功率模塊、碳化硅MOSFET器件、超結MOSFET器件、MEMS傳感器、MCU電路、SOC電路、快恢復管、TVS管、穩(wěn)壓管、化合物芯片和器件等產品線上。這些努力使得公司總體營收保持了快速增長的態(tài)勢。

數據表明，今年第三季度，士蘭微的營業(yè)收入達到了28.89億元，較去年同期增長了19.22%，與今年第二季度相比也增長了2.87%。

生產線滿負載生產 預計四季度繼續(xù)保持

在生產方面，子公司士蘭集成的5、6英寸芯片生產線、士蘭集昕的8英寸芯片生產線以及重要參股企業(yè)士蘭集科的12英寸芯片生產線均保持滿負荷生產。公司預計，第四季度這些生產線將繼續(xù)保持滿產狀態(tài)。

除此之外，公司還加快了子公司士蘭明鎵6英寸碳化硅（SiC）芯片生產線的產能建設。截至目前，士蘭明鎵已具備每月0.9萬片SiC芯片的生產能力。未來，公司將進一步增加對該生產線的投入，加快產品結構升級。

在研發(fā)方面，士蘭微電子持續(xù)加大對模擬電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器和碳化硅MOSFET等新產品的投入，加快汽車級和工業(yè)級芯片工藝平臺的建設，增加對汽車級和新能源功率模塊的研發(fā)投入。公司研發(fā)費用同比增加了21.34%。

由于市場競爭加劇，部分產品價格較去年同期有所下降，導致公司產品綜合毛利率呈現(xiàn)一定波動。第三季度，公司產品綜合毛利率為18.14%，環(huán)比增加0.18個百分點。隨著公司通過調整產品結構、擴大產出和加強成本控制，預計第四季度毛利率將企穩(wěn)并逐步改善。

近年來，各類政策文件將進一步培養(yǎng)和推動新質生產力，推動社會經濟發(fā)展全面綠色轉型。功率半導體產品作為電力電子的基礎性產品，廣泛受益于社會智能化、綠色化轉型。在此過程中，新能源汽車、光伏、儲能等無疑是其中的重要抓手。

目前，士蘭微已經全面布局汽車電子，包括功率器件、功率模塊、模擬電路、MEMS傳感器、光電器件等各個門類。