研究機(jī)構(gòu)Counterpoint5月22日?qǐng)?bào)告顯示，2024年第一季度全球晶圓代工業(yè)營(yíng)收環(huán)比下滑5%，但同比增長(zhǎng)12%，中芯國(guó)際以6%的份額升至第三名，華虹集團(tuán)份額2%位居第六。機(jī)構(gòu)表示，第一季度營(yíng)收環(huán)比下滑不僅受季節(jié)性因素影響，也因?yàn)榉侨斯ぶ悄堋雽?dǎo)體（如智能手機(jī)、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)）需求放緩所致。

全球前六大晶圓代工企業(yè)中，臺(tái)積電一季度業(yè)績(jī)?nèi)愿呔影袷祝蓊~占比達(dá)62%超出預(yù)期，臺(tái)積電還將AI相關(guān)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率50%的持續(xù)時(shí)間延長(zhǎng)至2028年。盡管預(yù)期CoWoS產(chǎn)能到2024年底將同比增長(zhǎng)逾一倍，但仍無(wú)法滿足客戶強(qiáng)勁的AI需求。

三星為第二大代工廠，市場(chǎng)份額為13%，三星Galaxy S24系列智能手機(jī)是一大亮點(diǎn)，但中低端手機(jī)需求相對(duì)疲軟。三星預(yù)計(jì)，隨著第二季度需求改善，晶圓代工收入預(yù)計(jì)將出現(xiàn)兩位數(shù)百分比反彈。

中芯國(guó)際在一季度超越格芯、聯(lián)電成為全球第三大晶圓代工廠，業(yè)績(jī)超出市場(chǎng)預(yù)期，得益于CMOS圖像傳感器、電源管理IC、物聯(lián)網(wǎng)芯片和顯示驅(qū)動(dòng)IC等業(yè)務(wù)增長(zhǎng)以及市場(chǎng)復(fù)蘇。隨著客戶補(bǔ)充庫(kù)存需求的擴(kuò)大，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)第二季度將繼續(xù)保持增長(zhǎng)。

聯(lián)電、格芯分別位列第四、第五，二者均表示消費(fèi)電子和智能手機(jī)需求已經(jīng)觸底，但汽車半導(dǎo)體需求喜憂參半。聯(lián)電預(yù)計(jì)短期內(nèi)汽車需求將放緩，格芯預(yù)計(jì)第二季度收入將呈上升趨勢(shì)。

Counterpoint表示，進(jìn)入2024年第一季度，已觀察到半導(dǎo)體行業(yè)顯露需求復(fù)蘇跡象，盡管進(jìn)展比較緩慢。經(jīng)過(guò)連續(xù)幾個(gè)季度去庫(kù)存，渠道庫(kù)存已經(jīng)正?；Ｔ摍C(jī)構(gòu)認(rèn)為，AI的強(qiáng)勁需求和終端產(chǎn)品需求復(fù)蘇，將成為2024年晶圓代工行業(yè)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力。