應(yīng)用

技術(shù)

物聯(lián)網(wǎng)世界 >> 物聯(lián)網(wǎng)新聞 >> 物聯(lián)網(wǎng)熱點新聞
企業(yè)注冊個人注冊登錄

鴻海重啟印度建半導(dǎo)體廠 規(guī)劃生產(chǎn)車用芯片

2023-12-22 10:01 愛集微
關(guān)鍵詞:芯片

導(dǎo)讀:鴻海已重新向印度政府提交建造半導(dǎo)體工廠的申請書。

  鴻海已重新向印度政府提交建造半導(dǎo)體工廠的申請書。外界推測,鴻海將規(guī)劃在印度生產(chǎn)40至28納米車用相關(guān)芯片,以符合公司跨入電動車產(chǎn)業(yè)與特殊成熟制程兩大目標(biāo)。至于合作伙伴方面,可能還在持續(xù)尋找。

  根據(jù)媒體報道,印度主管電子與科技國務(wù)部長強德拉謝克在書面答復(fù)印度國會詢問時表示,鴻海已依據(jù)“印度政府修訂后半導(dǎo)體制造計劃”,重新提交建造半導(dǎo)體工廠的申請書。

  鴻海去年9月與印度Vedanta 集團宣布成立合資公司,原本雙方攜手興建半導(dǎo)體廠,但提出的獎勵申請因缺少技術(shù)伙伴而卡關(guān),雙方在今年7月宣布拆伙。鴻海當(dāng)時發(fā)布聲明,朝向重新提交申請的方向努力,而且也歡迎印度國內(nèi)外的利益關(guān)系人加入。

  9月份有消息稱,鴻海將與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)合作,在印度建造40納米芯片廠,并向印度政府申請補助。

  印度政府2021年推出半導(dǎo)體生產(chǎn)獎勵計劃,2022年9月批準(zhǔn)修訂后版本,今年6月起至明年12月開放外資提出申請。根據(jù)修訂后的計劃,印度將提供高達(dá)資本支出50%的財政獎勵,以及其他優(yōu)惠。

  鴻海董事長劉揚偉先前表示,雖然印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍在早期階段,但是印度整體產(chǎn)業(yè)環(huán)境改善,政府性能也在提升,印度未來將扮演重要角色,印度發(fā)展會愈來愈好,鴻海集團在印度將積極擴張。

  事實上,印度卡納塔卡邦邦政府近期發(fā)布聲明,鴻海將加碼投資16.7億美元,預(yù)定2024年4月生產(chǎn)iPhone,將創(chuàng)造約5萬個就業(yè)機會。可以看出鴻海印度的投資,符合劉揚偉所提的積極擴張,主因除印度政府的鼓勵與補助,另一方面是大客戶蘋果要求,擴張印度iPhone制造產(chǎn)能。

  鴻海半導(dǎo)體策略長蔣尚義曾表示,鴻海不是一個半導(dǎo)體公司,但卻是整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈最完整的公司,這是優(yōu)勢。鴻海從較成熟的特殊制程切入,所需人力、物力與設(shè)備都不是那么高,利潤也不錯。未來鴻海在印度的投資計劃,將是iPhone供應(yīng)鏈與電動車等芯片供應(yīng)鏈同步進(jìn)行