2019 年絕對是近幾年來各家研究機(jī)構(gòu)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測最浮動的一年，從上半年看壞、到第三季受貿(mào)易戰(zhàn)影響，再到年底轉(zhuǎn)為樂觀，種種變化造成相關(guān)類股起伏。有在看富果研究員文章的讀者一定有注意到，我們對半導(dǎo)體未來一年到一年半的看法是偏向樂觀的，因為我們看到未來的趨勢，基于以下三點觀察，我們得以做出如此判斷：

5G 的世界一定會到來，而支撐這些的基礎(chǔ)建設(shè)，就是半導(dǎo)體組件(包含處理器、內(nèi)存、射頻組件、電源 IC 等)。而且 5G 的物理特性，造成基地臺數(shù)量增加，使得相對應(yīng)的處理器、內(nèi)存等半導(dǎo)體組件用量勢必也將連帶增加。

5G 一定會像之前 4G 的出現(xiàn)一樣，將帶起一波現(xiàn)在無法想象的新經(jīng)濟(jì)型態(tài)，例如 4G 所帶來的云端儲存應(yīng)用、影音串流服務(wù)、直播以及各種行動網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。而 5G 也同樣會帶來新的商業(yè)應(yīng)用，和它相應(yīng)的是終端設(shè)備的更新，包括新的手機(jī)、筆記本、汽機(jī)車、電視、甚至是各類家電的連網(wǎng)，都是新的汰換需求，而這些汰換中，有很大一部份屬于原本沒使用到太多處理器或連網(wǎng)組件的設(shè)備(例如生活類的洗衣機(jī)、烘碗機(jī)、冷氣，還有傳統(tǒng)汽車、音響設(shè)備、耳機(jī)、咖啡機(jī)等)，也開始慢慢加入各類芯片，使得產(chǎn)品有更好的智能體驗，例如 2019 年已開始萌芽的真無線耳機(jī)(TWS)、智能音箱等，可以預(yù)見未來會有更多新的應(yīng)用，將逐漸開始出現(xiàn)。

為了處理及提供上述第二點所帶來的新興應(yīng)用，云端服務(wù)器的基礎(chǔ)建設(shè)也會增加，同時也會開始汰換過去五年因應(yīng) 4G 所設(shè)置的老舊設(shè)備，因為技術(shù)的進(jìn)步周期大幅縮短，導(dǎo)入新技術(shù)與設(shè)備，會比維護(hù)運行舊機(jī)器更具經(jīng)濟(jì)效益，因此，買新?lián)Q舊，是必然的趨勢。

重點是，這是一個 0 到 1.再到 100 的過程，未來對半導(dǎo)體的需求只會多不會少，因此我們對于硅晶圓上游產(chǎn)業(yè)的看法做出樂觀的判斷。