臺(tái)媒Digitimes援引產(chǎn)業(yè)鏈人士的消息稱(chēng)，近期蘋(píng)果確認(rèn)了2019年A13芯片全數(shù)交給了臺(tái)積電。此前，臺(tái)積電拿下了華為、高通、聯(lián)發(fā)科、超微、NVIDIA等公司的大筆芯片訂單。2018年上半年，臺(tái)積電全球市場(chǎng)占有率達(dá)56%。隨著客戶(hù)群及訂單規(guī)模的擴(kuò)增，業(yè)界預(yù)計(jì)，2019年臺(tái)積電全球市場(chǎng)占有率有望超過(guò)六成。

臺(tái)積電近期營(yíng)收呈上漲態(tài)勢(shì)，其9月份營(yíng)收949.22億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)4.2%，同比增長(zhǎng)了7.2%，是近年來(lái)單月第二高水平。臺(tái)積電方面稱(chēng)，這主要得益于臺(tái)幣貶值及7nm訂單需求高漲所致，后續(xù)還會(huì)更多的AMD、NVIDIA的高性能7nm芯片訂單。

隨著9月份營(yíng)收大漲，臺(tái)積電Q3季度總營(yíng)收達(dá)到了2603.47億新臺(tái)幣，環(huán)比Q2季度增長(zhǎng)11.6%，同比2017年Q3季度增長(zhǎng)了3.2%，整體表現(xiàn)略微超出Q2財(cái)報(bào)會(huì)議上對(duì)Q3季度的預(yù)期水平。1-9月份，其累計(jì)營(yíng)收也達(dá)到了7417億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)了6%。

蘋(píng)果“偏愛(ài)”臺(tái)積電

蘋(píng)果與臺(tái)積電的合作關(guān)系始于2014年，當(dāng)時(shí)蘋(píng)果新款iPhone和iPad的芯片都交給臺(tái)積電生產(chǎn)。 自2015年與三星一起代工蘋(píng)果A9芯片后，臺(tái)積電不負(fù)眾望，憑借著技術(shù)及良品率的優(yōu)勢(shì)，接連拿下獨(dú)家生產(chǎn)蘋(píng)果A10、A11、 A12芯片的代工訂單。

蘋(píng)果將芯片訂單悉數(shù)交給臺(tái)積電也是兩家公司當(dāng)年的下的一個(gè)“賭注”。蘋(píng)果營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)Jeff Willams在2017年參加臺(tái)積電30周年慶時(shí)表示，當(dāng)年雙方洽談合作可能時(shí)提到，如果蘋(píng)果要百分之百下單在臺(tái)積電，臺(tái)積電也必須投資90億美元生產(chǎn)5億顆芯片。當(dāng)時(shí)兩家公司都冒著很大的風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)榫彤?dāng)時(shí)的情況來(lái)講，很少有半導(dǎo)體公司會(huì)為一家客戶(hù)單獨(dú)投資90億美元。

Arete Research分析師Brett Simpson在接受《EE Times》采訪(fǎng)時(shí)曾說(shuō)：“只要臺(tái)積電每年持續(xù)提供創(chuàng)新的產(chǎn)品，并且擁有高良品率，預(yù)計(jì)臺(tái)積電在未來(lái)幾年將仍然是蘋(píng)果的唯一供應(yīng)商。”

瑞士信貸(Credit Suisse)分析師Randy Abrams表示，臺(tái)積電很可能在2020年之前仍然是蘋(píng)果處理器的唯一供應(yīng)商，對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)這是一個(gè)很特殊的情況，以往該公司傾向由多家亞洲供應(yīng)商提供關(guān)鍵零部件，以分散風(fēng)險(xiǎn)并掌握定價(jià)的話(huà)語(yǔ)權(quán)。

對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，支持蘋(píng)果代表著巨大的資本投資，也代表著必須以更快的速度推出領(lǐng)先半導(dǎo)體業(yè)界的技術(shù)。

臺(tái)積電技術(shù)“碾壓”英特爾、三星等

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電于今年4月率先進(jìn)入了7nm制程時(shí)代，將是首家真正量產(chǎn)7nmEUV制程的芯片代工廠(chǎng)商。未來(lái)5nm制程時(shí)代，也恐怕只有一兩家能跟隨上臺(tái)積電的步伐。

在全球芯片代工市場(chǎng)上，隨著格芯(GlobalFoundries)制成推進(jìn)受阻，英特爾及三星制成進(jìn)度緩慢，臺(tái)積電已率先量產(chǎn)了7nm工藝，目前在7nm制程工藝上成為贏(yíng)家。

全球第二大芯片代工廠(chǎng)——格芯在今年8月份便已宣布暫緩百億美元的7nmFinFET(鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管)項(xiàng)目。未來(lái)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)將更加依賴(lài)臺(tái)積電和三星兩家代工廠(chǎng)商。

而英特爾過(guò)去在半導(dǎo)體制程技術(shù)上曾保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，在自2014年起放慢了發(fā)展腳步，14nm成為其史上最長(zhǎng)壽的制程技術(shù)，從10nm制程開(kāi)始良品率無(wú)法有效提升，其量產(chǎn)計(jì)劃便一直延后。

Digitimes報(bào)道稱(chēng)，盡管英特爾確定2019年實(shí)現(xiàn)10nm制程全面量產(chǎn)，但因受制程延遲的沖擊、新舊平臺(tái)轉(zhuǎn)換等問(wèn)題，很有可能將放棄芯片代工業(yè)務(wù)，之后也將難以爭(zhēng)取到蘋(píng)果等大客戶(hù)的訂單。

三星曾是蘋(píng)果iPhone和 iPad 產(chǎn)品 A 系列處理器的獨(dú)家制造商。不過(guò)，隨著兩家公司之間的競(jìng)爭(zhēng)和法律糾紛不斷加劇，蘋(píng)果開(kāi)始轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。自三星失去了蘋(píng)果的芯片訂單之后，曾嘗試想要從臺(tái)積電手中重奪芯片訂單。

Digitimes在今年6月份的報(bào)道中稱(chēng)，三星也想要在2019年從臺(tái)積電手中分得一羹，爭(zhēng)取奪回部分A13芯片的訂單。此前，三星方面也在開(kāi)發(fā) InFO(扇出型)封裝技術(shù)，并聲稱(chēng)在7 納米節(jié)點(diǎn)通過(guò)先進(jìn)的 EUV(極紫外光刻)技術(shù)全面超越臺(tái)積電。不過(guò)，蘋(píng)果顯得更青睞臺(tái)積電的 InFO 技術(shù)，A12 芯片代工訂單全部交給了臺(tái)積電。

此前，臺(tái)積電曾表示其 InFO 技術(shù)在減少芯片封裝厚度方面很出色，并且還能同時(shí)提高芯片的性能和能效，這也是為什么臺(tái)積電能連續(xù)拿下蘋(píng)果獨(dú)家訂單的原因之一。

臺(tái)積電在芯片技術(shù)上的領(lǐng)先也為他們帶來(lái)了除蘋(píng)果以外的機(jī)會(huì)。

EE Times分析師提到，由于臺(tái)積電在7nm技術(shù)領(lǐng)域占有領(lǐng)先地位，因而為該公司贏(yíng)得新的生意機(jī)會(huì)。Bernstein Research分析師Mark Li指出，臺(tái)積電今年將重新獲得高通(Qualcomm)的先進(jìn)產(chǎn)品線(xiàn)訂單。Li說(shuō)：“這是一個(gè)重要的進(jìn)展，因?yàn)楦咄ㄗ?014年以來(lái)，一直向三星和Globalfoundries采購(gòu)高階產(chǎn)品?！?/p>