近2億元!UWB芯片企業(yè)完成大額融資
03-142025年在手UWB芯片訂單超千萬顆
芯訊通閃耀2025德國嵌入式展,5G+AIoT助推全球數(shù)智化轉型
03-14光伏電站智能分析管理系統(tǒng)讓電站管理更簡單
03-14摩爾斯微電子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片,推動物聯(lián)網(wǎng)新浪潮
03-14諾基亞成功在月球部署 4G 網(wǎng)絡,但通話測試因著陸器故障告吹
03-14億航智能2024年總收入達4.56億元 營收和交付量創(chuàng)歷史新高
03-14中興通訊與桑達無線簽署鐵路新一代移動數(shù)字專網(wǎng)戰(zhàn)略合作框架協(xié)議
03-14中國聯(lián)通攜手人民日報,推出5G消息智能體
03-14消防安全在公共安全中的地位也愈發(fā)突出,而物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展正是為全新的消防理念打下基礎。
日前,據(jù)臺灣媒體報道,SEMI預估2023年半導體材料市場規(guī)模有望突破700億美元。