天眼查最新顯示，芯象半導(dǎo)體科技（北京）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯象半導(dǎo)體”）完成B輪融資，融資額未披露，參與投資的機(jī)構(gòu)包括浙民投。

芯象半導(dǎo)體是一家面向能源數(shù)字化領(lǐng)域的SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，由多家知名企業(yè)戰(zhàn)略投資孵化。團(tuán)隊(duì)能力覆蓋底層通信算法、芯片架構(gòu)和上層協(xié)議全棧能力模型，擅長(zhǎng)設(shè)計(jì)高集成度數(shù)模混合超低功耗物聯(lián)網(wǎng)通信芯片。

公司以自主設(shè)計(jì)的電力線(xiàn)載波+無(wú)線(xiàn)自組網(wǎng)雙模芯片（HPLC+HRF）、光伏快速關(guān)斷芯片、能效管理芯片等產(chǎn)品服務(wù)于數(shù)字能源和智慧城市兩大領(lǐng)域，目前業(yè)務(wù)涵蓋電力集抄、智能配電、數(shù)字光伏、能效管理等幾大板塊。

智能通信定位圈獲悉，自成立以來(lái)，芯象半導(dǎo)體已完成三輪融資，融資金額均未披露：

2020年，芯象半導(dǎo)體獲得A輪融資，投資方包括中際投資；

2021年，芯象半導(dǎo)體完成A+輪融資，參與投資的機(jī)構(gòu)包括全志科技；

2025年，芯象半導(dǎo)體完成B輪融資，融資額未披露，投資的機(jī)構(gòu)包括浙民投。

浙民投表示，芯象半導(dǎo)體將在樂(lè)清設(shè)立子公司，其電力通信與智能量測(cè)芯片及模組項(xiàng)目落地樂(lè)清，隨后將在本地建設(shè)新一代電力雙模芯片研發(fā)以及智能模組產(chǎn)業(yè)基地，該項(xiàng)目將為樂(lè)清低壓電氣行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供底層技術(shù)支撐。

產(chǎn)品方面，芯象半導(dǎo)體針對(duì)光伏快速關(guān)斷器應(yīng)用的電力載波通信（PLC）接收芯片SIG100采用高壓BCD工藝，內(nèi)部集成PLC通信接收機(jī)，全固化ASIC設(shè)計(jì)，與少量外圍器件配合即可實(shí)現(xiàn)光伏組件級(jí)快速關(guān)斷應(yīng)用。SIG100在干擾抑制、抗頻偏、抗衰減、低功耗、散熱性能等多個(gè)方面給出強(qiáng)化解決方案，大幅增強(qiáng)快速關(guān)斷器的性能和工作環(huán)境適應(yīng)性。

其自主研發(fā)的NB-IoT廣域物聯(lián)網(wǎng)通信芯片LH3200系列，支持3GPP R14通信標(biāo)準(zhǔn)，超高集成度，針對(duì)需求碎片化，成本、功耗極為敏感的5G物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)如智慧城市（公用事業(yè)表計(jì)、消防煙感、井蓋、環(huán)保、停車(chē)等）、智能家居、智慧消防、資產(chǎn)追蹤、智能樓宇、智慧農(nóng)業(yè)等，為終端客戶(hù)打造“芯片即方案”的一站式單芯片解決方案。