在數(shù)字化轉型的浩瀚浪潮中，芯片作為信息技術產業(yè)不可或缺的核心要素，其戰(zhàn)略地位與重要性不可言喻。

　　從日常不離手的智能手機到充滿智慧的智能家電，從精準高效的醫(yī)療健康監(jiān)測設備到精密復雜的診斷儀器，從自動化程度日益加深的工業(yè)生產線到智能互聯(lián)、自動駕駛的未來汽車，每一項應用、每一個場景的背后，都離不開芯片強大的計算與控制能力，不斷推動著社會各行各業(yè)向智能化、高效化、綠色化的方向加速邁進。

　　日前，CES 2025在美國拉斯維加斯落下帷幕。作為全球每年一度的科技創(chuàng)新風向標，該展會所展示的技術與產品無疑引領著未來一整年的技術潮流與產業(yè)發(fā)展方向。那么，在本屆CES上，AIoT芯片領域又有哪些“王炸”？

　　智能家居、安防領域

　　瑞芯微：在CES 2025上，瑞芯微攜最新IoT終端應用及芯片方案亮相大會，設五大展區(qū)消費電子、機器視覺、流媒體技術、智慧音頻及AI算法。其中，在機器視覺戰(zhàn)區(qū)，展示了基于瑞芯微多款視覺方案的豐富產品形態(tài)，包括4K60運動DV、AI智能視覺眼鏡、雙目AOV IPC、雙目可視門鈴、打獵機、醫(yī)用內窺鏡等，廣泛應用在安防、娛樂、教育辦公、醫(yī)療等場景。展品采用RV1106B系列及RK3576，重點演示了瑞芯微AOV超低功耗及新一代AI-ISP技術，支持一秒一幀或者一秒多幀低幀率全時錄像，極低功耗運行；以及暗夜拍攝效果畫面亮度及色彩還原度效果更好。

　　此外，采用RV1106B的AI智能眼鏡備受關注，支持錄制最高500萬30FPS視頻，拍照達1200萬，集成多幀降噪、HDR拍攝、EIS電子防抖、暗光增強等技術，全方位提升影像品質。2M視頻功耗250mw，待機功耗低至2mw。

　　樂鑫科技：在CES 2025展會現(xiàn)場，樂鑫科技攜多款芯片和創(chuàng)新解決方案亮相，集中展示在人工智能 (AI)、智能家居、低功耗解決方案、無線通信等關鍵領域的最新成果，包括ESP32-P4、ESP32-C5等產品以及樂鑫低功耗方案、樂鑫Matter方案等。其中，在智能家居領域，樂鑫科技將無線通信SoC、軟件和完整的解決方案相組合，使客戶能夠輕松地構建各類支持Matter的智能家居互聯(lián)設備。

　　泰凌微：在CES 2025展會上展示了TL721X、TL751X、TLSR9118等多款熱門系列芯片。其中，泰凌微展示了不同層級的基于Thread的Matter解決方案，從適用于智能傳感器的TL721x，到實現(xiàn)計算能力與功耗平衡的TLSR9228H，全面助力智能家居產業(yè)發(fā)展。

　　此外，TL721X的超低功耗滿足了高性能需求，TL751X則憑借高性能、多協(xié)議且集成度高的特點，使藍牙芯片突破傳統(tǒng)，實現(xiàn)了自主學習與模型對接。結合泰凌微電子在低功耗領域的技術沉淀，該平臺助力用戶便捷整合AI功能，可廣泛應用于智能家居、智能穿戴、智能音頻、智慧醫(yī)療、位置服務、智能遙控、工業(yè)傳感等領域，推動產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

　　聯(lián)發(fā)科：在CES 2025上同谷歌一道推出了面向智能家居無線連接應用的Filogic產品線MT7903芯片組。這款芯片將為谷歌Google Home生態(tài)系統(tǒng)提供助力。聯(lián)發(fā)科MT7903無線芯片同時支持三頻Wi-Fi 6E、藍牙6.0和IEEE 802.15.4 / Thread三類無線規(guī)范，為智能家居設備提供豐富連接選擇，并符合跨OEM智能家居設備互聯(lián)標準Matter。而且該芯片組也降低了OEM為設備集成Thread支持的成本和復雜度，將促進該規(guī)范的廣泛應用，并提供了一項名為Thread邊界路由器卸載的低功耗功能。

　　智能汽車領域

　　黑芝麻智能：展示了華山A2000芯片、武當系列C1200家族等。其中，華山A2000芯片是面向下一代AI算法而定制的更高性能、更高效率的AI芯片，支持全場景通識智駕。該芯片以7nm工藝制造，內置業(yè)界最大規(guī)格NPU核心——黑芝麻智能“九韶”，采用新一代通用AI工具鏈BaRT和新一代雙芯?；ヂ?lián)技術BLink兩大創(chuàng)新技術，以支撐其智能駕駛能力。

　　德州儀器（TI）：推出了全新的集成式汽車芯片，AWRL6844 60GHz 毫米波雷達傳感器通過運行邊緣AI算法的單個芯片，支持用于座椅安全帶提醒系統(tǒng)的占用檢測、車內兒童檢測和入侵檢測，從而實現(xiàn)更安全的駕駛環(huán)境。

　　英偉達：宣布下一代汽車處理器“AGX Thor”，這是一款基于NVIDIA Blackwell架構的集中式計算系統(tǒng)，也是首款采用Arm Neoverse V3AE的解決方案，預計將在今年晚些時候應用于量產車型，而Neoverse V3AE是Arm首款針對汽車應用進行增強的Neoverse CPU。

　　AI PC、游戲筆記本領域

　　英偉達：發(fā)布了基于全新Blackwell架構的GeForce RTX 50系列消費級GPU，旨在為游戲玩家、創(chuàng)作者和開發(fā)者提供更加強大的圖形處理能力。GeForce RTX 5090作為這一系列的旗艦產品，具備920億個晶體管，處理能力已達到每秒3352萬億次AI運算（TOPS），相較于前代GeForce RTX 4090的性能提高了近兩倍。其核心技術包括第五代Tensor核心和第四代RT核心，專注于神經(jīng)著色技術、數(shù)字人類模擬、幾何和照明處理等多項前沿應用，這些無疑將為游戲和創(chuàng)作內容帶來全新的體驗。

　　英特爾：展示了全新酷睿Ultra 200HX和200H系列移動處理器，這些處理器專為下一代創(chuàng)作者和游戲玩家打造，提供了突破性的計算和圖形性能、效率和AI功能，將筆記本電腦的體驗提升至新的高度。其中，英特爾酷睿Ultra 200HX系列處理器是英特爾首款為移動發(fā)燒友打造的、配備內置NPU的AI PC處理器，能夠提供13 TOPS的算力。

　　AMD：展示了面向主流平臺的銳龍AI 300系列“Krackan”，面向掌機市場的銳龍Z2系列，面向游戲玩家以及創(chuàng)作者的銳龍9000HX系列“Fire Range”以及全新的銳龍AI MAX系列“Strix Halo”。其中全新銳龍9000HX系列處理器，采用了第二代3D V-Cache技術進行重新設計，將內存重新安置在處理器下方，以實現(xiàn)更高的性能優(yōu)勢、更低的溫度和更高的時鐘頻率，為游戲筆記本電腦用戶提供更佳體驗。

　　高通：宣布推出驍龍X平臺，搭載算力達45TOPS的NPU，能夠更高效地運行AI應用，提供Windows 11 AI+ PC體驗。驍龍X集成高能效GPU，支持動態(tài)圖形處理以充分滿足創(chuàng)建演示文稿、瀏覽網(wǎng)頁或內容流傳輸?shù)刃枨蟆?/p>

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