芯傳感獲悉，近日，毅達(dá)資本完成對深圳捷揚(yáng)微電子有限公司（以下簡稱“捷揚(yáng)微”）的數(shù)千萬元領(lǐng)投，上市公司跟投。

捷揚(yáng)微成立于2020年，公司專注于開發(fā)和銷售UWB（Ultra Wide-Band, 超寬帶）芯片和芯粒，應(yīng)用于測距、定位和短距離無線連接市場，為手機(jī)、可穿戴設(shè)備、標(biāo)簽、定位器、數(shù)字鑰匙、智能家居、汽車以及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供全面的芯片解決方案。

關(guān)于UWB芯片市場

UWB芯片技術(shù)，憑借其超過500MHz的頻率帶寬，在無線通信領(lǐng)域獨(dú)樹一幟，其特點(diǎn)包括系統(tǒng)設(shè)計(jì)的簡潔性、對信道變化的低敏感性以及出色的穿透力，這些優(yōu)勢使得UWB技術(shù)在高精度定位、雷達(dá)探測、距離測量及無線通信等多個(gè)領(lǐng)域受到關(guān)注。

現(xiàn)今，UWB芯片已融入智能手機(jī)、汽車數(shù)字鑰匙、智能家居系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)以及智能交通等多個(gè)應(yīng)用場景，并且隨著技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，其應(yīng)用范圍還在持續(xù)擴(kuò)大。

盡管在全球范圍內(nèi)，能夠大規(guī)模銷售UWB芯片的企業(yè)數(shù)量有限，但市場競爭卻愈發(fā)白熱化。國際知名企業(yè)如恩智浦、Qorvo，以及科技巨頭蘋果、華為、高通等都在積極部署UWB技術(shù)。同時(shí)，中國國內(nèi)也涌現(xiàn)了一批專注于UWB芯片的創(chuàng)業(yè)型企業(yè)。

據(jù)芯傳感了解，UWB芯片國內(nèi)主要市場參與者包括浩云科技、環(huán)旭電子、聯(lián)睿電子、唐恩科技、精位科技、紐瑞芯、柯銳思德、易百德、瀚巍微電子、優(yōu)智聯(lián)、馳芯半導(dǎo)體、捷揚(yáng)微、清研訊科等。

近年來，UWB芯片技術(shù)的發(fā)展趨勢明顯向更高集成度和更小體積傾斜，這既有助于降低成本，又提升了芯片的靈活性和便攜性。

據(jù)TechnoSystemsResearch的數(shù)據(jù)預(yù)測，2030年，全球范圍內(nèi)搭載UWB芯片的產(chǎn)品出貨量可能達(dá)到18億臺。

隨著技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，未來的UWB芯片將采用更為先進(jìn)的制造技術(shù)和設(shè)計(jì)理念，并與其他技術(shù)如5G、藍(lán)牙等進(jìn)行深度融合，為UWB芯片開辟出更加廣闊的應(yīng)用空間。

而UWB芯片的應(yīng)用領(lǐng)域方面，也在持續(xù)拓展，除了傳統(tǒng)的定位、測距、通信等場景外，還將涉足虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等新興領(lǐng)域，為UWB芯片市場帶來更多的增長點(diǎn)。

UWB國產(chǎn)芯片企業(yè)進(jìn)入“洗牌期”？

市場觀察：玩家多+投研成本高+市場起量慢+巨頭壓縮創(chuàng)業(yè)企業(yè)空間

首先，國產(chǎn)UWB芯片領(lǐng)域的玩家眾多，AIoT星圖研究院統(tǒng)計(jì)顯示，創(chuàng)業(yè)型公司數(shù)量已超過20家，實(shí)際數(shù)量可能更多，同時(shí)市場上還存在蘋果、高通、華為、NXP等產(chǎn)業(yè)巨頭及具有穩(wěn)定營收與利潤的團(tuán)隊(duì)。

然而，這么多玩家中，成功并非易事，總有企業(yè)會(huì)被淘汰。其次，UWB芯片的研發(fā)成本高昂，包括千萬級的流片成本、IP購買費(fèi)用、測試儀器設(shè)備等，以及占比最大的研發(fā)人員工資支出，粗略估計(jì)每年人員薪資支出需幾千萬，此外還有辦公場地、公司福利、市場營銷費(fèi)用等支出，導(dǎo)致芯片企業(yè)燒錢速度極快。

再者，UWB市場起量慢，未達(dá)到預(yù)期速度，芯片企業(yè)需要依賴融資支撐，而市場爆發(fā)時(shí)間的不確定性增加了企業(yè)的壓力。此外，巨頭的布局也壓縮了創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)的生存空間，終端大客戶若自行研發(fā)芯片，將對國產(chǎn)UWB芯片創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)構(gòu)成風(fēng)險(xiǎn)。

因此，能夠在這一輪洗牌期中脫穎而出的UWB芯片企業(yè)，應(yīng)具備穩(wěn)健的財(cái)務(wù)狀況、較強(qiáng)的產(chǎn)品力以及順利的市場進(jìn)展，包括獲得較多融資、庫存充足、控制支出、擁有特色UWB芯片、綜合性能靠前以及被頭部終端廠商驗(yàn)證等條件。