今日消息，近日，北京行云集成電路完成數(shù)億元天使輪及天使+輪融資，投資方包括多家頭部戰(zhàn)略方及知名財務機構。融資助力行云深入場景積累經驗，推動大模型推理場景芯片技術落地。

行云集成成立于2023年8月，核心團隊來自清華大學及全球芯片公司，致力于研發(fā)針對大模型推理場景的高效能GPU芯片。公司通過異構計算和白盒硬件形態(tài)重塑大模型計算系統(tǒng)，解決算力成本和供應問題，為AI應用提供底層支持。

“異構+白盒”是行云的計算模式革新，結合算力密集型與訪存密集型計算，塑造更開放的基礎設施。行云針對不同客戶需求提供多樣化解決方案，推動商業(yè)閉環(huán)形成。未來，行云將自研適用于大模型的GPGPU，提升內存帶寬，削減推理成本，依托國產制作工藝確保供應鏈穩(wěn)定安全。