8月底，Wi-Fi芯片設計公司——速通半導體宣布完成數(shù)億元人民幣的新一輪戰(zhàn)略融資。

　　表：速通半導體融資歷程

　　速通半導體成立于2018年，總部位于蘇州，產品線覆蓋了Wi-Fi STA芯片、Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)芯片、Wi-Fi AP芯片三大品類。

　　國內低功耗藍牙領域頭部玩家泰凌微為本輪投資者之一，這也是泰凌微成立以來的首筆公開對外股權投資。此時速通半導體的投資方陣容還包括：小米產業(yè)基金、?？抵腔郛a投、平安海外控股、君海創(chuàng)芯、環(huán)旭電子、元禾控股、耀途資本、蘇州工業(yè)園區(qū)科技創(chuàng)新基金、蘇州嘉睿萬杉等。新一輪融資將用于速通半導體在全球范圍內深耕發(fā)展及加速Wi-Fi 6/6E/7的開發(fā)和商用進程。

　　泰凌微投資蘇州速通半導體，應該是為了進一步實現(xiàn)多模物聯(lián)網(wǎng)芯片的技術拓展、業(yè)務外延。參考泰凌微2024半年報內容，在研項目包括“Wi-Fi以及多模產品研發(fā)以及技術升級”，目標是研發(fā)出一款或者多款支持Wi-Fi 6以上和藍牙雙模等的多模芯片，適用于通用物聯(lián)網(wǎng)連接、音頻、穿戴類等產品。

　　翱捷科技也與速通半導體有合作項目。依照翱捷科技2023年年報內容，正在與速通半導體合作開展商業(yè)Wi-Fi 6芯片項目，產品將用于各類Wi-Fi 6應用的網(wǎng)絡設備（路由器），以此實現(xiàn)翱捷科技Wi-Fi 6芯片應用市場從消費終端領域的延伸。

表：國內典型Wi-Fi芯片公司的融資進度、股東亮點

對Wi-Fi AP芯片企業(yè)的延伸討論

　　除了速通半導體，矽昌通信、朗力半導體、海思也是國內代表性的Wi-Fi AP芯片設計企業(yè)。

　　9月，朗力半導體宣布完成億元A+輪融資，該公司成立于2021年，總部位于深圳，歷來投資方包括創(chuàng)維、聯(lián)通創(chuàng)投，目前主要在Wi-Fi AP芯片領域投入研發(fā)。

表：朗力半導體融資歷程

　　矽昌通信成立于2014年，總部位于上海，目前也是專注Wi-Fi AP芯片的研發(fā)及國產替代。

表：矽昌通信融資歷程

對Wi-Fi STA芯片企業(yè)的延伸討論

　　不同于Wi-Fi AP路由芯片，Wi-Fi STA芯片一般應用于智能手機、平板、PC、智能電視、機頂盒、IPC等終端。愛科微、希微科技、速通半導體、海思、物奇等均提供Wi-Fi STA芯片。

　　愛科微成立于2018年，總部位于上海，目前以Wi-Fi 6 STA芯片為關鍵產品。今年5月，愛科微宣布獲得了新一輪融資，該公司過去投資陣容中包括小米制造基金、全志科技、英特爾。

表：愛科微融資歷程

　　希微科技成立于2020年，總部位于重慶，主攻Wi-Fi 6中高端Wi-Fi STA芯片，另有Wi-Fi 7路由器解決方案、Wi-Fi 7 Station解決方案在研。今年5月，希微科技宣布獲得新一輪融資，歷來投資陣容中包括順為資本、全志科技、傳音控股、聯(lián)想控股。

表：希微科技融資歷程

　　物奇成立于2016年，總部位于重慶，產品線分為高性能數(shù)傳Wi-Fi 6芯片、藍牙音頻主控芯片、PLC電力載波芯片、低功耗邊緣計算芯片四大類，業(yè)務覆蓋智能家居、消費電子、電力物聯(lián)網(wǎng)等領域。2023年，物奇獲得中移股權基金的戰(zhàn)略融資，此輪融資主要用于攜手中國移動在國產高端Wi-Fi 6/7領域取得突破。

　　表：物奇融資歷程

對Wi-Fi 物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)的延伸討論

　　在國內范圍，現(xiàn)階段關注物聯(lián)網(wǎng)的Wi-Fi芯片上市公司主要有樂鑫科技、博通集成、翱捷科技，同賽道的未上市企業(yè)有博流智能、愛旗科技、聯(lián)盛德、南方硅谷、海思、速通半導體等，該領域的競爭其實非常激烈。

　　可以一提的是，聯(lián)盛德微電子在2023年啟動了上市輔導，該公司成立于2013年，核心產品包含物聯(lián)網(wǎng)嵌入式Wi-Fi通信芯片，投資方包括國信中數(shù)、泰達科投、蘇高新創(chuàng)投、北京集成電路尖端芯片基金、中域資本、中海投資、國科嘉和等。

最后

　　在Wi-Fi聯(lián)盟的預測中，到2025年Wi-Fi將為全球經濟創(chuàng)造近5萬億美元的價值，年度交付超40億部設備。

　　這40億部設備包括了智能手機、PC、平板電腦、路由器、網(wǎng)關、電視、機頂盒、IoT終端、汽車等，因為芯片層技術難度和市場格局不同，吸引了數(shù)量眾多的企業(yè)選擇不同的賽道參與其中。

　　但更長遠的演變也是可以想象的，即企業(yè)不會一直只參與Wi-Fi AP芯片、Wi-Fi STA、Wi-Fi IoT芯片中的某一種，當他們在某一板塊做到足夠成熟后，勢必會向新的技術領域發(fā)起挑戰(zhàn)。

　?。扶慰萍家烟岢鰧⒛繕藬U大至更廣泛的Wi-Fi應用領域，未來物聯(lián)網(wǎng)設備+消費電子+網(wǎng)絡設備+汽車應用都是樂鑫Wi-Fi產品的目標市場。）

　　更多Wi-Fi市場詳細信息，在物聯(lián)傳媒及AIoT星圖研究院最新發(fā)布的《2024短距物聯(lián)——中國Wi-Fi/藍牙/星閃產業(yè)研究白皮書》中均得到披露，掃描下方二維碼即可免費閱讀報告完整版！