根據(jù)有關(guān)報(bào)道，美國(guó)政府正在考慮進(jìn)一步限制中國(guó)獲取用于人工智能（AI）的尖端芯片技術(shù)。據(jù)悉，美國(guó)此次鎖定的目標(biāo)是一種新型硬件技術(shù)——全環(huán)繞柵極（GAA）技術(shù)，該技術(shù)能夠顯著提升半導(dǎo)體的性能。

　　目前，包括英偉達(dá)、英特爾、AMD等芯片制造商及其合作伙伴臺(tái)積電、三星電子都計(jì)劃于明年開始大規(guī)模生產(chǎn)采用GAA技術(shù)的半導(dǎo)體。

　　報(bào)道指出，盡管具體措施和時(shí)間表尚未確定，但美國(guó)的目標(biāo)是使中國(guó)難以組裝構(gòu)建和操作AI模型所需的復(fù)雜計(jì)算系統(tǒng)，封鎖技術(shù)商業(yè)化前的發(fā)展階段。不過(guò)，這些措施不會(huì)完全禁止出口GAA芯片，而是將重點(diǎn)放在制造這些芯片所需的技術(shù)上。

　　全環(huán)繞柵極（GAA）技術(shù)

　　近年來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能駕駛、機(jī)器人等新興領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇。在數(shù)字化加速轉(zhuǎn)型及信息科技競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，半導(dǎo)體技術(shù)也變得更加精密和復(fù)雜，相關(guān)技術(shù)隨之得以快速發(fā)展。

　　在過(guò)去的這些年里，鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET）架構(gòu)遵循著摩爾定律隨之發(fā)展。然而隨著器件尺寸的不斷縮小，F(xiàn)inFET架構(gòu)正在接近其性能極限，難以滿足晶體管所需的靜電控制，其漏電現(xiàn)象隨著尺寸的縮小而急劇惡化。于是，全環(huán)繞柵極（GAA）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，其作為FinFET的“接班人”，被業(yè)界廣泛視為下一代半導(dǎo)體技術(shù)的關(guān)鍵。

　　全環(huán)繞柵極（GAA）技術(shù)是一種先進(jìn)的晶體管結(jié)構(gòu)，它通過(guò)將柵極完全包圍在溝道周圍，實(shí)現(xiàn)對(duì)電流的高效控制，從而提高芯片的性能和能效比。與傳統(tǒng)的FinFET技術(shù)相比，GAA技術(shù)可以提供更高的性能、更低的功耗以及更小的芯片尺寸。

　　據(jù)了解，三星電子是最早宣布開始生產(chǎn)基于3nmGAA工藝節(jié)點(diǎn)芯片的公司。三星的3nm GAA技術(shù)采用了更寬通的納米片，與采用窄通道納米線的GAA技術(shù)相比能提供更高的性能和能耗比。

　　與三星5nm工藝相比，第一代3nm工藝可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面積減少16%；而第二代3nm工藝則預(yù)計(jì)使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面積減少35%。

　　GAA技術(shù)對(duì)人工智能領(lǐng)域的影響

　　當(dāng)下，隨著科技的飛速發(fā)展，以大模型為代表的人工智能技術(shù)已成為全球科技領(lǐng)域的熱點(diǎn)和焦點(diǎn)。而在人工智能的快速發(fā)展進(jìn)程中，硬件的進(jìn)步始終是推動(dòng)算法和應(yīng)用走向?qū)嵱没暮诵膭?dòng)力之一。

　　在這一進(jìn)程中，GAA技術(shù)作為一種新型的晶體管技術(shù)，正逐漸在半導(dǎo)體行業(yè)中嶄露頭角，并對(duì)AI領(lǐng)域的應(yīng)用有著深遠(yuǎn)的影響，其主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

• 提升AI芯片的計(jì)算性能

　　隨著AI技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)高性能的計(jì)算需求日益增長(zhǎng)，尤其是隨著AI大模型的日益復(fù)雜化，對(duì)高性能的計(jì)算能力要求更高。而GAA技術(shù)通過(guò)優(yōu)化晶體管結(jié)構(gòu)，提高了晶體管的開關(guān)速度和性能，使得AI芯片在處理復(fù)雜任務(wù)時(shí)能夠更快地完成計(jì)算，從而顯著提升了AI芯片的運(yùn)算速度和能效比。

• 降低AI系統(tǒng)的成本

　　能耗一直是限制AI發(fā)展的一個(gè)重要因素，尤其是在數(shù)據(jù)中心等大規(guī)模的運(yùn)算場(chǎng)合，對(duì)低能耗的計(jì)算需求不斷增長(zhǎng)。借助GAA技術(shù)的低功耗優(yōu)勢(shì)，使得AI芯片能夠在更短的時(shí)間內(nèi)完成更多的運(yùn)算任務(wù)。這也意味著在相同的性能要求下，采用GAA技術(shù)的AI芯片可以使用更少的核心和更低的功耗，從而降低整個(gè)AI系統(tǒng)的成本。

• 加速AI技術(shù)的普及與發(fā)展

　　隨著GAA技術(shù)的應(yīng)用，不僅為AI領(lǐng)域提供了更強(qiáng)大的計(jì)算能力，也使得更高性能的AI模型能夠在更低的功耗下運(yùn)行。這將加速AI技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域更加廣泛的應(yīng)用和普及，推動(dòng)AI技術(shù)的快速發(fā)展。

　　基于提高計(jì)算效率、降低能耗、推動(dòng)技術(shù)普及等優(yōu)勢(shì)，GAA技術(shù)已成為人工智能領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)之一，當(dāng)前在5G連接、醫(yī)療技術(shù)和自動(dòng)駕駛等AI領(lǐng)域的應(yīng)用中，GAA技術(shù)均為其帶來(lái)了性能的顯著提升。

　　展望未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展，GAA技術(shù)有望在未來(lái)幾年內(nèi)對(duì)AI領(lǐng)域產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響，開啟智能計(jì)算的新紀(jì)元。

　　GAA技術(shù)相關(guān)概念股

　　目前，我國(guó)全環(huán)繞柵極（GAA）技術(shù)相關(guān)概念股有：柏誠(chéng)股份、朗科科技、微導(dǎo)納米、概倫電子、新萊應(yīng)材、拓荊科技等。