美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）1月9日宣布，2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)480億美元，比2022年11月的456億美元總額增長(zhǎng)5.3%，比2023年10月的466億美元總額增長(zhǎng)2.9%。

SIA CEO John Neuffer表示：“2023年11月份全球半導(dǎo)體銷售額是自2022年8月以來首次同比增長(zhǎng)，這表明全球芯片市場(chǎng)在進(jìn)入新的一年之際繼續(xù)走強(qiáng)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。”

從地區(qū)來看，中國（7.6%）、亞太其他地區(qū)（不含中國和日本，7.1%）和美洲（3.5%）的銷售額同比增長(zhǎng)；中國（4.4%）、美洲（3.9%）和亞太其他地區(qū)（不含中國和日本，3.5%）的月度銷售額環(huán)比有所增長(zhǎng)；日本（-0.7%）和歐洲（-2.0%）的月度銷售額環(huán)比下降。

此前在2023年12月下旬，SIA表示，因PC、智能手機(jī)銷售低迷，拖累2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估將同比下降9.4%至5200億美元，低于2022年的5741億美元，不過2024年半導(dǎo)體銷售額有望擺脫萎縮、轉(zhuǎn)為增加，預(yù)估將增長(zhǎng)13.1%至5884億美元。