1月3日，證監(jiān)會披露了關(guān)于同意深圳市龍圖光罩股份有限公司（簡稱：龍圖光罩）首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)，同意龍圖光罩科上交所創(chuàng)板IPO注冊申請。

這也意味著深圳24開年便迎來又一所上市公司！

而據(jù)《深圳上市公司發(fā)展報告(2023)》統(tǒng)計，截至2023年12月26日，深圳境內(nèi)外上市公司達562家，其中A股上市公司426家。

此次IPO的公司為龍圖光罩，成立于2010年，主營半導(dǎo)體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)，是國內(nèi)稀缺的獨立第三方半導(dǎo)體掩模版廠商。當前，半導(dǎo)體掩模版對應(yīng)下游半導(dǎo)體產(chǎn)品的工藝節(jié)點從 1μm 逐步提升至130nm，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器、IC 封裝、模擬 IC 等特色工藝半導(dǎo)體領(lǐng)域，終端應(yīng)用涵蓋新能源、光伏發(fā)電、汽車電子、工業(yè)控制、無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等場景。

目前，龍圖光罩已掌握 130nm 及以上節(jié)點半導(dǎo)體掩模版制作的關(guān)鍵技術(shù)，形成涵蓋CAM、光刻、檢測全流程的核心技術(shù)體系。在功率半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域，公司工藝節(jié)點已覆蓋全球功率半導(dǎo)體主流制程的需求。

此次IPO，龍圖光罩擬公開發(fā)行不超過3,337.50萬股人民幣普通股（A股），預(yù)計使用6.6億元募集資金，投資于高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地項目、高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項目及補充流動資金項目。

財務(wù)方面，2020年、2021年、2022年、2023年1-6月，龍圖光罩實現(xiàn)營業(yè)收入分別為0.53億元、1.14億元、1.62億元、1.03億元，2020年—2022年年均復(fù)合增長率高達75.09%；同期實現(xiàn)凈利潤分別為1447.87萬元、4116.42萬元、6448.21萬元、4019.61萬元，也實現(xiàn)快速增長。

未來發(fā)展方面，龍圖光罩表示將圍繞高端半導(dǎo)體芯片掩模版領(lǐng)域，持續(xù)加大研發(fā)投入和資金投入，逐步實現(xiàn)90nm、65nm以及更高節(jié)點的高端制程半導(dǎo)體掩模版的量產(chǎn)與國產(chǎn)化配套，形成“深耕特色工藝，突破高端制程”的發(fā)展戰(zhàn)略。