根據(jù)新竹科技園負(fù)責(zé)人發(fā)表的一份聲明，臺(tái)積電將于2024年4月開始在新竹科技園的2nm晶圓廠安裝設(shè)備。據(jù)報(bào)道稱，雖然只是象征意義，但設(shè)備的搬入是晶圓廠建設(shè)的一個(gè)重要里程碑，因?yàn)檠b備一個(gè)晶圓廠通常需要一年的時(shí)間。對(duì)于臺(tái)積電的N2工藝而言，其需要多臺(tái)ASML的TwinscanNXE極紫外（EUV）光刻機(jī)，這些工具將由臺(tái)積電和ASML安裝，然后由前者進(jìn)行驗(yàn)證，這更需要時(shí)間。

此前，業(yè)界消息指出，新竹寶山2nm晶圓廠初期月產(chǎn)能約3萬片，高雄2nm晶圓廠將導(dǎo)入采用背面供電技術(shù)的N2P（2nm加強(qiáng)版）制程，初期月產(chǎn)能也是約3萬片。

臺(tái)積電曾在法說會(huì)上透露，臺(tái)積電在N2研發(fā)出背面配電線路（backside power rail）解決方案，此設(shè)計(jì)最適于高性能計(jì)算（HPC）相關(guān)應(yīng)用。在基線技術(shù)之上，背面線路將使速度提升10%至12%，邏輯密度提升10%至15%。臺(tái)積電目標(biāo)是在2025年下半年向客戶推出背面配電線路，并于2026年量產(chǎn)。