近日，有消息稱，英偉達(dá)將推出三款針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的最新改良版AI芯片，以應(yīng)對(duì)美國(guó)最新的芯片限售令。三款芯片的詳細(xì)規(guī)格分別為HGX H20、L20 PCle、L2 PCle，適用于云端訓(xùn)練、云端推理以及邊緣推理，預(yù)計(jì)在今年11月至12月送樣，量產(chǎn)時(shí)間為今年12月至明年1月。

　　其中，用于AI模型訓(xùn)練的HGX H20在帶寬、計(jì)算速度等方面均有所限制，理論上整體算力要比英偉達(dá)H100 GPU芯片降80%左右。

　　芯片作為科技發(fā)展道路上必不可少的部分，在各個(gè)領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。一段時(shí)間以來，美國(guó)針對(duì)中國(guó)芯片領(lǐng)域不斷進(jìn)行加碼、打壓。今年10月17日，美國(guó)再次更新了“先進(jìn)計(jì)算芯片和半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制規(guī)則”，把性能密度作為出口管制標(biāo)準(zhǔn)，即高于一定數(shù)值的芯片會(huì)受到出口管制。

　　美國(guó)的這一舉措，顯然對(duì)英偉達(dá)造成了一定的經(jīng)濟(jì)影響。有消息稱，由于受到出口管制的影響，迫使英偉達(dá)取消價(jià)值50億美元的芯片訂單。

　　要知道，中國(guó)芯片市場(chǎng)巨大。根據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2023年-2027年，中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)上漲，到2024年，中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將突破1000億元；到2027年，中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2881.9億元。

圖源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

　　而中國(guó)市場(chǎng)可謂是英偉達(dá)最關(guān)鍵的市場(chǎng)。根據(jù)英偉達(dá)2023財(cái)年年報(bào)顯示，其在中國(guó)市場(chǎng)（含大陸、香港和臺(tái)灣）實(shí)現(xiàn)營(yíng)收占英偉達(dá)全球營(yíng)收的比例高達(dá)47%。

　　英偉達(dá)的首席財(cái)務(wù)官科莉特·克雷斯曾表示，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，美國(guó)限制人工智能芯片對(duì)華出口將導(dǎo)致美國(guó)該行業(yè)在世界最大市場(chǎng)之一的競(jìng)爭(zhēng)和領(lǐng)先機(jī)會(huì)永久喪失，并影響英偉達(dá)未來業(yè)務(wù)和財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。

　　如此一看，中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于英偉達(dá)而言的確是一塊不可輕易放棄的蛋糕，英偉達(dá)向中國(guó)提供特供芯片也完全是在情理之中的。

　　不過，面對(duì)當(dāng)下日趨激烈的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)以及不穩(wěn)定、不確定等因素明顯上升的外部環(huán)境，唯有牢牢掌握發(fā)展主動(dòng)權(quán)、創(chuàng)新主動(dòng)權(quán)，努力實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)的自主可控，進(jìn)一步推進(jìn)國(guó)產(chǎn)自主化，才是走向科技強(qiáng)國(guó)的“王道”。

　　近年來，隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展態(tài)勢(shì)，加上近段時(shí)間以來，AIGC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期，作為核心的AI芯片發(fā)揮著關(guān)鍵的底層基礎(chǔ)性作用，其需求也在大大激增。

　　在此背景下，一大批中國(guó)AI芯片企業(yè)正在快速崛起，不斷進(jìn)行自主研發(fā)創(chuàng)新，為我國(guó)爭(zhēng)取高計(jì)算領(lǐng)域的制高點(diǎn)。對(duì)此，筆者整理了部分相關(guān)國(guó)產(chǎn)AI芯片的主要信息：

• 麒麟9000系列芯片：這是目前全球工藝最復(fù)雜、性能最強(qiáng)悍的5G手機(jī)芯片，也是一款基于AI技術(shù)的芯片，其采用了華為自主研發(fā)的達(dá)芬奇架構(gòu)，并且集成了NPU（神經(jīng)處理單元），實(shí)現(xiàn)了更快的AI計(jì)算速度和更低的功耗。

• 昇騰310芯片：最大功耗僅為8W，主打極致高效計(jì)算低功耗的AI芯片，采用了華為自主研發(fā)的DaVinci架構(gòu)，集成了豐富的計(jì)算單元，提高AI計(jì)算完備度和效率，進(jìn)而擴(kuò)展該芯片的適用性，大幅提高AI全系統(tǒng)的性能，有效降低部署成本。

• 昇騰910芯片：目前單芯片計(jì)算密度最大、算力最強(qiáng)、訓(xùn)練速度最快的AI芯片，計(jì)算力遠(yuǎn)超谷歌和英偉達(dá)。該芯片基于自研華為達(dá)芬奇架構(gòu)3D Cube技術(shù)，實(shí)現(xiàn)業(yè)界最佳AI性能與能效，架構(gòu)靈活伸縮，支持云邊端全棧全場(chǎng)景應(yīng)用。昇騰910半精度（FP16）運(yùn)算能力為256TFLOPS，比NVIDIA的Tesla V100要高一倍，整數(shù)精度（INT8）512TOPS，支持128通道全高清視頻解碼（H.264/265），最大功耗350W。

• 思元290芯片：寒武紀(jì)首顆訓(xùn)練芯片，采用臺(tái)積電7nm先進(jìn)制程工藝，集成460億個(gè)晶體管，支持MLUv02擴(kuò)展架構(gòu)，滿足云、邊、端三個(gè)場(chǎng)景的算力需求，并且全面支持AI訓(xùn)練、推理或混合型人工智能計(jì)算加速任務(wù)。

• 天垓100芯片：國(guó)內(nèi)第一款7nm云端訓(xùn)練通用GPU產(chǎn)品，采用2.5DCOWOS封裝技術(shù)，豐富的自研指令集全方位支持標(biāo)量、矢量、張量運(yùn)算，提供業(yè)界領(lǐng)先的高算力和高能效比。目前已有200多個(gè)通用計(jì)算及人工智能應(yīng)用落地，數(shù)量持續(xù)增加，為人工智能及通用計(jì)算和相關(guān)垂直應(yīng)用行業(yè)提供匹配行業(yè)高速發(fā)展的計(jì)算力。

• MXN系列GPU（曦思）：面向云端數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的人工智能推理產(chǎn)品，采用高帶寬內(nèi)存，提供強(qiáng)大的AI算力和領(lǐng)先的視頻編解碼能力，可廣泛應(yīng)用于智慧城市、公有云計(jì)算、智能視頻處理、云游戲等場(chǎng)景。
  

• 天璣9300芯片：憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以極具突破性的先進(jìn)科技，在端側(cè)生成式AI、游戲、影像等方面定義旗艦新體驗(yàn)。除此之外，這款芯片還能跑330億參數(shù)大模型……

　　除了上述所提到的相關(guān)AI芯片，還有更多國(guó)產(chǎn)芯片也在慢慢浮出水面并被應(yīng)用于各行各業(yè)中。此外，據(jù)了解，目前也有越來越多的廠商會(huì)選擇使用國(guó)產(chǎn)芯片，譬如，科大訊飛的AI學(xué)習(xí)機(jī)在不影響其個(gè)性化精準(zhǔn)學(xué)的前提下，已全部切換成國(guó)產(chǎn)芯片；百度向華為采購(gòu)了1600片昇騰910B AI芯片，用于旗下的200臺(tái)服務(wù)器；360也采購(gòu)了1000片華為昇騰AI芯片……

　　由此可以看出，如今AI芯片國(guó)產(chǎn)化的趨勢(shì)越來越強(qiáng)烈，越來越多的芯片企業(yè)在技術(shù)方面也慢慢取得了突破，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程又進(jìn)一步了。

　　隨著技術(shù)成熟以及數(shù)智化轉(zhuǎn)型的需求增加，中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模也在逐步增長(zhǎng)，AI芯片的需求也在持續(xù)上漲。

　　那么，從此發(fā)展大趨勢(shì)來看，我國(guó)的AI芯片之路還有巨大的發(fā)展空間與創(chuàng)新空間。雖道阻且長(zhǎng)，但行則將至。筆者相信，未來我國(guó)的芯片大廠將會(huì)是一片大鵬展翅、扶搖直上的圖景，且在市場(chǎng)化道路上越走越遠(yuǎn)。