10 月 25 日消息，高通公司在今天舉辦的驍龍峰會上，正式公布了跨平臺技術Snapdragon Seamless，可實現(xiàn)跨多個操作系統(tǒng)的多個設備的無縫連接，共享外設和數(shù)據(jù)。

高通公司表示目前已經和微軟、谷歌、小米、華碩、榮耀、聯(lián)想和 OPPO 等公司展開合作，打造由 Snapdragon Seamless 支持的多設備體驗，并預計最早從今年開始登陸全球設備平臺。

這項技術可以讓運行安卓、Windows 和其它系統(tǒng)的驍龍設備相互發(fā)現(xiàn)并共享信息，從而作為一個集成系統(tǒng)運行。

根據(jù)德勤 2023 年互聯(lián)消費者調查，現(xiàn)在每個美國家庭平均擁有 21 臺不同的數(shù)字設備，而且他們之間的溝通往往不太順暢，尤其是來自不同制造商的設備。這會減少消費者的選擇，并造成鎖定，讓消費者感覺只能選擇一家制造商，這樣他們的設備才能協(xié)同工作。

借助 Snapdragon Seamless，設備制造商和操作系統(tǒng)合作伙伴可以增強和擴展消費者的多設備體驗，基于高通博文，簡要介紹下應用場景：

鼠標和鍵盤可以在電腦、手機和平板電腦上無縫工作。

文件和窗口可以在不同類型的設備上拖放。

耳機可以根據(jù)音頻源的優(yōu)先級智能切換。

XR 可以擴展智能手機的功能。

高通可穿戴設備和混合信號解決方案副總裁兼總經理 Dino Bekis 表示：“Snapdragon Seamless 從根本上打破了 OEM、設備和操作系統(tǒng)之間的障礙。它是唯一真正將用戶放在第一位的跨設備解決方案?！?/p>