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環(huán)旭電子革新模塊化設(shè)計實現(xiàn)更先進的智能座艙系統(tǒng)

2023-07-19 14:30 美通社

導(dǎo)讀:環(huán)旭電子正與多家車用SoC方案原廠(TP)攜手合作,憑借多年深耕SiP/SoM模塊將車用運算模塊(Automotive Compute SiP/SoM Module)進一步微縮,同時確保DDR最高指令周期,從而協(xié)助品牌車廠及Tier1加速智能座艙系統(tǒng)的開發(fā)。環(huán)旭電子采用先進底部充填、BGA植球、植球面被動組件及高密度SMT制程技術(shù),所開發(fā)出來的車用運算模塊包括運算SoC、動態(tài)隨機存儲內(nèi)存(DDR)和電源管理(PMIC)等重要控制組件,并將其獨立于主板之外。這種模塊化設(shè)計不僅減少了主板面積,提升了運算效能(例如運算速率和配電網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)),還能提升駕駛座艙系統(tǒng)的質(zhì)量和效能。(全球TMT)

環(huán)旭電子正與多家車用SoC方案原廠(TP)攜手合作,憑借多年深耕SiP/SoM模塊將車用運算模塊(Automotive Compute SiP/SoM Module)進一步微縮,同時確保DDR最高指令周期,從而協(xié)助品牌車廠及Tier1加速智能座艙系統(tǒng)的開發(fā)。環(huán)旭電子采用先進底部充填、BGA植球、植球面被動組件及高密度SMT制程技術(shù),所開發(fā)出來的車用運算模塊包括運算SoC、動態(tài)隨機存儲內(nèi)存(DDR)和電源管理(PMIC)等重要控制組件,并將其獨立于主板之外。這種模塊化設(shè)計不僅減少了主板面積,提升了運算效能(例如運算速率和配電網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)),還能提升駕駛座艙系統(tǒng)的質(zhì)量和效能。(全球TMT)