1月3日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，在智能手機(jī)/車用零件拆解調(diào)查公司Fomalhaut Techno Solutions的協(xié)助下，其對(duì)華為5G小型基站（5G Small Cell，涵蓋范圍在數(shù)十米至1公里以內(nèi)的基站）進(jìn)行了拆解，發(fā)現(xiàn)美國(guó)零部件占比已降至1%。

報(bào)道稱，華為5G基站當(dāng)中由中國(guó)制造的零部件在整體成本當(dāng)中的占比過(guò)半，達(dá)到了55%（相比2020年進(jìn)行拆解的華為5G大基站提高7個(gè)百分點(diǎn)），美國(guó)零部件比重僅剩1%，顯示在中美科技戰(zhàn)下，華為進(jìn)一步加快國(guó)產(chǎn)零部件替代的腳步。

△在2020年拆解的華為5G基站當(dāng)中，預(yù)估其整體成本為1320美元，其中中國(guó)的零部件占比48.2％，美國(guó)零部件比重達(dá)27%。比如FPGA芯片來(lái)自于美國(guó)制造商 Lattice Semiconductor 和Xilinx 。電源管理芯片則來(lái)自美國(guó)德州儀器（Texas Instruments）和安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）。

報(bào)導(dǎo)指出，此次拆解的華為5G小基站中，主要的芯片采用的是華為旗下芯片設(shè)計(jì)公司海思半導(dǎo)體（HiSilicon）的產(chǎn)品。不過(guò)根據(jù)Fomalhaut猜測(cè)，該芯片的實(shí)際的制造商為臺(tái)積電，預(yù)計(jì)該芯片是華為在美國(guó)升級(jí)對(duì)其芯片制造禁令前囤積的庫(kù)存芯片。

不過(guò)，目前華為所剩的芯片庫(kù)存可能已經(jīng)不多了。根據(jù)Counterpoint Research的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年三季度華為海思在手機(jī)AP市場(chǎng)的份額已經(jīng)降至了零（二季度份額為0.4%），預(yù)計(jì)華為已經(jīng)耗盡了手機(jī)芯片組的庫(kù)存。當(dāng)然，相比智能手機(jī)動(dòng)輒數(shù)百萬(wàn)的龐大出貨量來(lái)說(shuō)，華為5G基站的出貨量規(guī)模要小的多，因此，華為可能仍然保留有部分5G基站所需的芯片庫(kù)存。

另外，在華為的5G小基站中，一些“模擬芯片”上也印著華為的LOGO，因此研判是該芯片是由華為自研芯片，不過(guò)制造商不明。相對(duì)于邏輯芯片來(lái)說(shuō)，通常模擬芯片對(duì)于制程工藝的要求更低。

據(jù)英國(guó)調(diào)查公司Omdia指出，2024年5G用Small Cell出貨量預(yù)估為280萬(wàn)臺(tái)，將達(dá)2020年的3.5倍水準(zhǔn)。Omdia指出，在Small Cell市場(chǎng)中，亞太市場(chǎng)占整體比重達(dá)五成以上，而中國(guó)是其中最大的市場(chǎng)。2020年華為全球出貨量市占率達(dá)20%以上，領(lǐng)先瑞典愛(ài)立信（Ericsson）、芬蘭諾基亞（Nokia）等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。