1 聚辰股份：全球EEPROM領(lǐng)先者

1.1全球領(lǐng)先的EEPROM芯片設(shè)計企業(yè)，脫胎于ISSI

2009年，聚辰股份的前身聚辰上海正式從全球著名存儲器公司ISSI（芯成半導(dǎo)體）剝離，2010年聚辰上海獲得ISSI境內(nèi)子公司芯成半導(dǎo)體（上海）持有的“一種用于非易失性存儲器的平衡對稱式讀出放大電路”授權(quán)專利，即EEPROM技術(shù)。憑借較強的研發(fā)能力和產(chǎn)品開發(fā)積累，2012年公司EEPROM產(chǎn)品進入三星品牌智能手機的攝像頭模組中，在獲得三星認可的品牌效應(yīng)下，公司EEPROM業(yè)務(wù)快速發(fā)展。

根據(jù)Web-Feet Research統(tǒng)計，2019年聚辰股份為全球第三大EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商，占全球約9.7%市場份額，市場份額在國內(nèi)EEPROM企業(yè)中排名第一。

公司目前擁有非易失性存儲芯片、音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線，其中音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片業(yè)務(wù)占比較小，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機、液晶面板、計算機及周邊、汽車電子、工業(yè)控制、通訊、藍牙模塊、白色家電、醫(yī)療儀器等眾多領(lǐng)域。

非易失性存儲芯片：公司非易失性存儲芯片中目前主要以EEPROM為主，根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2018年公司為全球排名第一的智能手機攝像頭EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商，占有全球約42.72%的市場份額，在該細分領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。此外，公司還在開拓NOR Flash產(chǎn)品，2021年公司部分中低容量NOR Flash產(chǎn)品已向目標客戶進行小批量送樣試用。

音圈馬達驅(qū)動芯片：音圈馬達驅(qū)動芯片為與音圈馬達匹配的驅(qū)動芯片，用于控制音圈馬達來實現(xiàn)自動聚焦功能。公司目前主要是開環(huán)式音圈馬達驅(qū)動芯片，用于智能手機攝像頭領(lǐng)域。同時，公司基于在EEPROM領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，還研發(fā)了集成音圈馬達驅(qū)動芯片與EEPROM二合一產(chǎn)品。

智能卡芯片：公司的智能卡芯片產(chǎn)品是將EEPROM技術(shù)與下游特定應(yīng)用相結(jié)合的一類專用芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于公共交通、公共事業(yè)、校園一卡通、身份識別、智能終端等領(lǐng)域。

1.2受益于DDR5滲透率提升，22Q1業(yè)績超預(yù)期

公司近年來營收和利潤有所波動，22Q1業(yè)績超預(yù)期。2020年公司實現(xiàn)營業(yè)收入4.94億元，同比下降3.80%，主要由于新冠疫情導(dǎo)致公司主要產(chǎn)品的下游終端應(yīng)用市場需求下降。

而2020年公司實現(xiàn)歸母凈利潤1.63億元，同比增長71.33%，2020年公司凈利潤與收入變動趨勢相反的原因在于，2020年公司間接參與中芯國際科創(chuàng)板股票發(fā)行的戰(zhàn)略配售，確認的公允價值變動收益增加當期業(yè)績約7851.87萬元。

2021年隨著市場回暖，公司營業(yè)收入同比增長10.17%，實現(xiàn)歸母凈利潤1.08億元，由于2020年歸母凈利潤高基數(shù)的原因，2021年公司歸母凈利潤同比下降33.57%，但2021年公司扣非歸母凈利潤同比增長41.62%。

受益于DDR5滲透率提升，2022年一季度公司與瀾起科技合作推出的SPD EEPROM產(chǎn)品開始放量，2022Q1公司營業(yè)收入同比增長50.75%，歸母凈利潤同比大增246.90%。

分產(chǎn)品看，EEPROM是公司的主要產(chǎn)品，貢獻大約80%收入。

公司現(xiàn)有的EEPROM產(chǎn)品在智能手機攝像頭模組、液晶面板等下游應(yīng)用領(lǐng)域具有優(yōu)勢，并獲得了較高的市場份額，來自智能手機攝像頭EEPROM產(chǎn)品的銷售收入為公司最主要的收入來源。根據(jù)IDC統(tǒng)計，2021年上半年全球除蘋果品牌外的智能手機總出貨量同比增長17.13%，2021年下半年的總出貨量則同比下滑6.95%。

受智能手機行業(yè)波動影響，公司智能手機攝像頭EEPROM產(chǎn)品2021年下半年的銷售情況未能延續(xù)上半年趨勢，2021年公司EEPROM收入為4.25億元，同比略增3.9%。

此外，在EEPROM領(lǐng)域公司正積極開拓DDR5內(nèi)存模組、汽車電子、工業(yè)控制等更高附加值的細分市場，EEPROM業(yè)務(wù)仍有望進一步增長。

音圈馬達驅(qū)動芯片方面，開環(huán)式音圈馬達驅(qū)動芯片為公司音圈馬達驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)的主要收入來源，2021年受智能手機市場波動影響，公司音圈馬達驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入0.52億元，同比增長9.6%。

智能卡芯片業(yè)務(wù)方面，2021年公司抓住智能卡芯片市場周期性增長機遇，有效保持了公司智能卡芯片產(chǎn)能的穩(wěn)定供給，并積極拓展供應(yīng)鏈管理、物流、新零售、交通管理等高增長市場，2021年公司智能卡芯片業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入0.65億元，同比增長82.3%。

拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，加強費用管控，盈利能力增強。

公司綜合毛利率主要受EEPROM產(chǎn)品影響，EEPROM領(lǐng)域公司在實現(xiàn)已有產(chǎn)品線更新迭代的同時，積極開發(fā)并推廣應(yīng)用于DDR5內(nèi)存模組、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的新產(chǎn)品，提高產(chǎn)品的附加值，2022Q1公司毛利率達提高到58.88%，公司EEPROM產(chǎn)品在DDR5內(nèi)存模組等領(lǐng)域拓展效果顯現(xiàn)。

另外，公司加強費用管控，提升運營效率，2017-2022Q1公司期間費用率總體呈下降趨勢，公司盈利能力得到提升，2022Q1公司凈利率提高到28.11%。

1.3管理層行業(yè)經(jīng)驗豐富，瀾起科技入股增強合作黏性

股權(quán)激勵凝聚公司團隊。

公司分別于2021年和2022年實行了兩期限制性股權(quán)激勵計劃。2021年6月8日，公司向10名技術(shù)骨干激勵對象首次授予72萬股限制性股票，授予價格為22.64元/股，2021年8月13日，公司向3名技術(shù)骨干激勵對象授予10萬股預(yù)留部分限制性股票，授予價格為22.64元/股。

2022年2月25日，公司向78名激勵對象首次授予158.40萬股限制性股票，授予價格為22.64元/股，本期股權(quán)激勵對象包括3名核心技術(shù)人員和75名中層管理人員及技術(shù)骨干。

公司通過多年的自主創(chuàng)新和技術(shù)研發(fā)，已掌握28項核心技術(shù)，截至2021年末，公司累計獲得發(fā)明專利48項、實用新型專利17項、集成電路布圖設(shè)計登記證書68項、計算機軟件著作權(quán)3項。

截至2021年末，公司研發(fā)人員共73人，占公司總?cè)藬?shù)的比例為43%，2021年和2022年實行的兩期限制性股權(quán)激勵計劃有助于進一步凝聚團隊。

公司股權(quán)架構(gòu)穩(wěn)定，瀾起科技入股增強合作黏性。

截至2022年3月31日，董事長陳作濤為公司實際控制人，通過江西和光間接控制公司21.37%股份，另通過武漢珞珈和北京珞珈間接控制公司4.62%和4.62%股份，合計控制公司30.61%股份。

此外，截至2022年3月31日，瀾起科技旗下瀾起投資持有公司4.54%股份，公司與瀾起科技合作研發(fā)SPD EEPROM產(chǎn)品，瀾起科技入股將進一步增強合作黏性。

管理層行業(yè)經(jīng)驗豐富，董事長擅長產(chǎn)業(yè)投資、把握公司發(fā)展方向。

董事長陳作濤1992年獲得武漢大學(xué)企業(yè)管理學(xué)士學(xué)位，2017年獲得清華大學(xué)五道口金融學(xué)院工商管理專業(yè)碩士學(xué)位，除了在聚辰股份擔任董事長外，還在上市公司天壕環(huán)境任董事長，同時在北京云和方圓投資、湖北珞珈梧桐創(chuàng)業(yè)投資等公司也擔任重要職務(wù)。此外，公司其他高管以及核心技術(shù)人員都具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗和良好的產(chǎn)業(yè)背景，鞏固公司發(fā)展優(yōu)勢。

二 傳統(tǒng)業(yè)務(wù)：受手機市場影響，智能手機攝像頭模組EEPROM業(yè)務(wù)有所波動

2.1EEPROM主要用于低容量存儲領(lǐng)域

存儲芯片，又稱為存儲器，是指利用電能方式存儲信息的半導(dǎo)體介質(zhì)設(shè)備，其存儲與讀取過程體現(xiàn)為電子的存儲或釋放，廣泛應(yīng)用于內(nèi)存、U盤、消費電子、智能終端、固態(tài)存儲硬盤等領(lǐng)域。

根據(jù)WSTS，2021年全球存儲芯片市場規(guī)模為1538.38億美元，同比增長31%，占整個集成電路市場的33%，存儲芯片是應(yīng)用面最廣、市場比例最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。

EEPROM是一類通用型的非易失性存儲芯片，在斷電情況下仍能保留所存儲的數(shù)據(jù)信息，主要用于各類設(shè)備中存儲小規(guī)模、經(jīng)常需要修改的數(shù)據(jù)。

具體應(yīng)用包括智能手機攝像頭模組內(nèi)存儲鏡頭與圖像的矯正參數(shù)、液晶面板內(nèi)存儲參數(shù)和配置文件、藍牙模塊內(nèi)存儲控制參數(shù)、內(nèi)存條溫度傳感器內(nèi)存儲溫度參數(shù)等。

非易失性存儲技術(shù)以EEPROM、NOR Flash和NAND lash為主。

EEPROM技術(shù)問世于20世紀70年代，NOR Flash和NAND Flash技術(shù)問世于20世紀80年代，三類技術(shù)已發(fā)展成為非易失性存儲芯片領(lǐng)域的成熟技術(shù)，在不同容量區(qū)間具備性能和成本的優(yōu)勢，滿足了不同應(yīng)用領(lǐng)域的存儲需求，其中EEPROM在1Mbit及以下容量區(qū)間具備性價比優(yōu)勢，主要用于存儲小規(guī)模、經(jīng)常需要修改的數(shù)據(jù)，NOR Flash在512Kbit ~ 1Gbit容量區(qū)間具備性價比優(yōu)勢，主要用于中低容量的代碼和數(shù)據(jù)存儲，NAND Flash主要用于1Gbit ~ 6Tbit的大容量數(shù)據(jù)存儲。

EEPROM、NOR Flash和NAND Flash三類主要的非易失性存儲技術(shù)在市場上一直長期共存，某一種技術(shù)被其他技術(shù)完全取代的可能性較低。

全球存儲類芯片市場仍以DRAM和NAND Flash為主，2021年EEPROM市場規(guī)模約14億美元。根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年全球存儲類芯片市場中DRAM和NAND Flash分別占56%和40%，兩者合計占比約96%。2021年NOR Flash全球市場規(guī)模為35億美元，占比約為2%，EEPROM和其他產(chǎn)品市場規(guī)模為14億美元，占比約1%。

2.2 受手機市場需求影響，公司EEPROM業(yè)務(wù)有所波動

公司EEPROM產(chǎn)品市占率排全球第三，國內(nèi)第一。

特別地，公司在智能手機攝像頭EEPROM芯片領(lǐng)域市場份額排全球第一。

公司EEPROM產(chǎn)品自2012年起即已應(yīng)用于三星品牌智能手機的攝像頭模組中，目前公司已成為智能手機攝像頭EEPROM芯片的領(lǐng)先品牌，根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2018年公司為全球排名第一的智能手機攝像頭EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商，占有全球約42.72%的市場份額。

智能手機攝像頭EEPROM產(chǎn)品是公司以往EEPROM業(yè)務(wù)主要的收入來源。

公司與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等行業(yè)領(lǐng)先的智能手機攝像頭模組廠商形成了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，產(chǎn)品應(yīng)用于三星、華為、vivo、OPPO、小米、聯(lián)想、中興等多家市場主流手機廠商的消費終端產(chǎn)品。

在手機攝像頭應(yīng)用領(lǐng)域，公司通常通過經(jīng)銷商將EEPROM產(chǎn)品銷售給下游手機攝像頭模組廠，由模組廠將EEPROM與其他電子元器件一同組裝成攝像頭模組后最終銷售給手機品牌廠商。

手機攝像頭模組行業(yè)的出貨情況對公司EEPROM業(yè)務(wù)收入影響較大，不過公司也在積極拓展DDR5內(nèi)存模組、汽車電子、工業(yè)控制等更高附加值的細分市場。

受手機市場需求影響，公司EEPROM業(yè)務(wù)有所波動。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2016年為全球智能手機出貨量的高峰，此后全球智能手機開始邁入存量市場，2017-2018年雙攝智能手機的快速增長直接拉動了公司EEPROM業(yè)務(wù)增長，2017-2019年公司EEPROM芯片銷量分別同比增長27%、56%、36%，2019年之后全球雙攝及多攝智能手機出貨增速逐漸趨緩，公司EEPROM業(yè)務(wù)增速回落。

2022年一季度全球智能手機出貨情況延續(xù)2021年下半年疲軟趨勢，舜宇、丘鈦等手機攝像頭模組廠出貨承壓。根據(jù)IDC，2022年一季度全球智能手機出貨量為3.14億部，同比下降約9%，出貨情況表現(xiàn)疲軟。從主要的手機攝像頭模組廠商出貨情況來看，2022年1-4月舜宇和丘鈦手機攝像頭模組銷量分別為1.99億件和1.45億件，分別同比下降22%和1%。（報告來源：遠瞻智庫）

三 新業(yè)務(wù)：EEPROM向DDR5內(nèi)存模組等領(lǐng)域延伸，并開拓NOR Flash新產(chǎn)品

3.1 DDR5放量在即，推動配套芯片市場發(fā)展

隨著內(nèi)存由DDR2、DDR3演進到DDR4，數(shù)據(jù)傳輸速率由800MT/s、1600MT/s演進到3200MT/s，工作電壓由1.8V、1.5V演進到1.2V，DDR技術(shù)不斷向著高速度、低功耗的方向演進。DDR5 JEDEC相關(guān)標準已發(fā)布，與DDR4相比，DDR5采用了更低的工作電壓(1.1V)，其支持的最高速率可超過6400MT/S，是DDR4最高速率的2倍。

支持DDR5的CPU陸續(xù)發(fā)布。2021年10月末Intel發(fā)布的12代酷睿Alder Lake桌面級CPU首發(fā)支持DDR5內(nèi)存，Alder Lake桌面級CPU于2021年11月上市。同時對于服務(wù)器領(lǐng)域，Intel發(fā)布的支持DDR5內(nèi)存的Sapphire Rapids至強CPU已于2022年5月開始陸續(xù)出貨，AMD的第四代Genoa霄龍服務(wù)器級CPU預(yù)計將于2022年下半年發(fā)布。

相關(guān)芯片已提前備貨，DDR5放量在即。隨著支持DDR5的CPU陸續(xù)上市，DDR5配套芯片市場也將迎來機遇期。從服務(wù)器主機當中必備的遠端管理芯片需求來看，全球領(lǐng)先的BMC芯片供應(yīng)商信驊科技從2021年四季度單月收入增速開始邁上新臺階，2022年4月實現(xiàn)營收4.54億新臺幣，同比增長60.7%，單月營收繼續(xù)維持高增長，顯示行業(yè)已提前備貨。

今年底DDR5滲透率有望超過20%，2023年底滲透率有望超過50%。由于Intel首發(fā)支持DDR5內(nèi)存的12代酷睿Alder Lake桌面級CPU于2021年11月上市，所以2021年底DDR5滲透率表現(xiàn)不足10%。根據(jù)Yole的預(yù)測并參考前世代滲透速度，DDR5滲透率有望于2022年底達到20%-30%，2023年底DDR5滲透率有望達到50%-60%。

3.2 與瀾起科技合作，充分受益于DDR5滲透率提升

根據(jù)JEDEC的定義，在DDR5世代，服務(wù)器內(nèi)存模組RDIMM/LRDIMM搭配1顆寄存時鐘驅(qū)動器（RCD）、1顆串行檢測芯片（SPD）、1顆電源管理芯片（PMIC）及2顆溫度傳感器（TS），此外LRDIMM還需要配置10顆數(shù)據(jù)緩沖器（DB）；普通臺式機及筆記本電腦常用的內(nèi)存模組UDIMM/SODIMM搭配1顆SPD及1顆PMIC。

所以，DDR5與DDR4的區(qū)別在于，DDR5內(nèi)存接口芯片除了DDR4所需的RCD和DB以外，還增加了SPD、PMIC和TS三種配套芯片，DDR5世代桌面端和服務(wù)器端的內(nèi)存模組都需要1顆SPD。

公司與瀾起科技合作開發(fā)配套新一代DDR5內(nèi)存條的SPD EEPROM產(chǎn)品，用來存儲內(nèi)存模組的關(guān)鍵配置信息。該產(chǎn)品系列嚴格遵循JEDEC DDR5標準的規(guī)范，集成了I2C/I3C總線集線器（Hub）和高精度溫度傳感器（TS），既可以用于桌面級領(lǐng)域的UDIMM、SODIMM內(nèi)存模組，也可以用于服務(wù)器領(lǐng)域的RDIMM、LRDIMM內(nèi)存模組，SPD EEPROM產(chǎn)品為DDR5內(nèi)存模組不可或缺的組件。

假設(shè)2022年底DDR5滲透率為25%，2026年底DDR5滲透率為95%，經(jīng)過測算，預(yù)計2022年DDR5內(nèi)存模組SPD市場規(guī)模為1.9億美元，2026年DDR5內(nèi)存模組SPD市場規(guī)模預(yù)計為8.0億美元，2022-2026年CAGR達43.3%。

內(nèi)存接口芯片需要三重認證，進入壁壘高，市場“小而美”。內(nèi)存接口芯片市場相對封閉，新進入者需要經(jīng)過CPU、DRAM、OEM廠商三重全方位嚴格認證，才能大規(guī)模商用。

由于內(nèi)存接口芯片研發(fā)周期長，資金投入大(每代標準間替換周期約為4-6年，需提前2-3年研發(fā)，每一標準下又分為多個子代，平均12-18個月進行一次升級)，從DDR2升級到DDR5，行業(yè)參與者不斷減少。目前全球市場中可提供內(nèi)存接口芯片的主要廠商共有三家，分別為瀾起科技、IDT（被瑞薩收購）和Rambus，其中瀾起科技內(nèi)存接口芯片2018年全球市占率約46%。

憑借瀾起科技內(nèi)存接口芯片在市場份額上的優(yōu)勢地位，公司SPD EEPROM配套產(chǎn)品將充分受益于DDR5滲透率提升。對于DDR5內(nèi)存條的SPD EEPROM產(chǎn)品，聚辰采用與瀾起合作開發(fā)的模式。2018年1月8日，聚辰與Montage Technology Macao Commercial Offshore Limited（瀾起科技境外全資子公司）簽署《合作協(xié)議》，約定合作開發(fā)DDR5內(nèi)存條模組用TS+EEPROM芯片產(chǎn)品。2021年該產(chǎn)品己通過下游主要內(nèi)存模組廠商的測試認證，并于2021年第四季度實現(xiàn)量產(chǎn)。2022年一季度，公司與瀾起科技合作推出的SPD EEPROM產(chǎn)品開始放量，2022Q1公司營業(yè)收入同比增長50.75%，歸母凈利潤同比大增246.90%。

3.3 汽車級EEPROM產(chǎn)品不斷完善，布局NOR Flash新產(chǎn)品

公司已擁有A2等級（-40℃~105℃）和A3等級（-40℃~85℃）的汽車級EEPROM產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于車載攝像頭、液晶顯示、娛樂系統(tǒng)等外圍部件，并逐步向BMS電池管理系統(tǒng)、智能座艙、MDC等核心部件延伸，終端客戶包括上汽、一汽、北汽、廣汽、吉利、長安、比亞迪、長城、奇瑞、蔚來、理想、小鵬以及特斯拉、大眾、雷諾、豐田、日產(chǎn)、現(xiàn)代、起亞等多家國內(nèi)外主流汽車廠商。

同時，主流容量的A1等級（-40℃~125℃）的汽車級EEPROM產(chǎn)品也已于2021年末通過了第三方機構(gòu)的AEC-Q100可靠性標準認證。后續(xù)，公司還將積極完善在A1等級和A0等級汽車級EEPROM的技術(shù)積累和產(chǎn)品布局，并進一步開發(fā)滿足不同等級的ISO 26262功能安全標準的汽車級EEPROM產(chǎn)品。

此外，NOR Flash與EEPROM存在技術(shù)上的相通性，公司正布局市場規(guī)模相對更大的NOR Flash產(chǎn)品。

NOR Flash與EEPROM同為滿足中低容量存儲需求的非易失性存儲器，兩者在技術(shù)上具有一定相通性，但在性能方面有所差異，NOR Flash更適合對擦寫次數(shù)與數(shù)據(jù)可靠性要求不高但對數(shù)據(jù)存儲量要求較高的應(yīng)用領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于AMOLED手機屏幕、TDDI觸控芯片、藍牙模塊等消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域以及汽車電子、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

根據(jù)Yole統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，2021年NOR Flash全球市場規(guī)模約為35億美元，是比EEPROM相對更大的市場。

鎂光和賽普拉斯兩大核心供貨商逐漸退出NOR Flash市場，將為新進入者提供機遇期。

鎂光、賽普拉斯原為NOR Flash市場的兩大核心供應(yīng)商，鎂光在2017年剝離NOR Flash芯片業(yè)務(wù)，宣布退出NOR Flash市場，全力發(fā)展DRAM和NAND Flash。之后賽普拉斯也宣布退出中低容量的NOR Flash市場，專注于高容量的車用和工業(yè)領(lǐng)域。

兩大核心供貨商淡出，NOR Flash市場競爭格局的變化將為其他廠商提供機遇，2021年公司部分中低容量NOR Flash產(chǎn)品已向目標客戶進行小批量送樣試用，未來公司有望在NOR Flash市場占有一定市場份額。（報告來源：遠瞻智庫）

四 音圈馬達驅(qū)動和智能卡芯片完善產(chǎn)品布局

4.1音圈馬達驅(qū)動發(fā)展閉環(huán)及OIS等中高端產(chǎn)品

公司音圈馬達驅(qū)動以開環(huán)式音圈馬達驅(qū)動為主。在音圈馬達驅(qū)動芯片方面，公司是業(yè)內(nèi)少數(shù)擁有完整的開環(huán)類產(chǎn)品組合和技術(shù)儲備的企業(yè)之一，來自開環(huán)類音圈馬達驅(qū)動芯片的產(chǎn)品收入為公司音圈馬達驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)的主要收入來源。

受智能手機市場波動影響，2021年公司音圈馬達驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入5196.14萬元，同比增長9.6%。公司以開環(huán)式音圈馬達驅(qū)動為主，開環(huán)式馬達為行業(yè)內(nèi)較早產(chǎn)生的技術(shù)，其主要應(yīng)用于中低端手機，受市場競爭影響，產(chǎn)品毛利率相對不高。

音圈馬達（VCM）是攝像頭模組內(nèi)用于推動鏡頭移動進行自動聚焦的裝置，音圈馬達驅(qū)動芯片為與音圈馬達匹配的驅(qū)動芯片，主要用于控制音圈馬達來實現(xiàn)自動聚焦功能。開環(huán)式、閉環(huán)式、光學(xué)防抖式是最為常見三類音圈馬達。

開環(huán)式音圈馬達因控制簡單、良率高、價格便宜、體積小等眾多優(yōu)點，成為占據(jù)市場大份額的中低端手機的優(yōu)先選擇。整體控制性能更佳的閉環(huán)及OIS音圈馬達用于中高端手機。

根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計，2018年全球音圈馬達驅(qū)動市場規(guī)模為1.43億美元，并預(yù)計2023年全球音圈馬達驅(qū)動市場規(guī)模將達到2.73億美元。

相對于韓國動運等海外企業(yè)，公司在音圈馬達驅(qū)動上集中于開環(huán)式馬達驅(qū)動，正逐步開發(fā)閉環(huán)式及OIS馬達驅(qū)動。

公司的音圈馬達驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)相比海外廠商起步較晚，產(chǎn)品布局尚待進一步完善。新產(chǎn)品開發(fā)方面，公司已與行業(yè)領(lǐng)先的智能手機廠商合作進行開發(fā)閉環(huán)及OIS音圈馬達驅(qū)動芯片，以滿足中高端智能手機產(chǎn)品的市場需求，未來有望依托EEPROM產(chǎn)品的客戶資源優(yōu)勢，實現(xiàn)向閉環(huán)和OIS音圈馬達驅(qū)動芯片等更高附加值的市場拓展。

4.2 智能卡芯片積極拓展高需求市場

公司的智能卡芯片產(chǎn)品是將EEPROM技術(shù)與下游特定應(yīng)用相結(jié)合的一類專用芯片，產(chǎn)品系列包括CPU卡系列、邏輯卡系列、高頻RFID系列、NFC Tag系列和Reader系列，主要產(chǎn)品包括雙界面CPU卡芯片、非接觸式/接觸式CPU卡芯片、非接觸式/接觸式邏輯卡芯片、RFID芯片、讀卡器芯片等。公司智能卡芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于公共交通、公共事業(yè)、校園一卡通、身份識別、智能終端等領(lǐng)域。

2021年公司抓住智能卡芯片市場周期性增長機遇，有效保持了公司智能卡芯片產(chǎn)能的穩(wěn)定供給，并積極拓展供應(yīng)鏈管理、物流、新零售、交通管理等高需求、高增長市場，2021年公司智能卡芯片產(chǎn)品實現(xiàn)銷售收入約6500萬元，同比增長82.3%。

我國成為世界上最大智能卡市場之一。

智能卡拓展性、便捷性和安全性都較高，能夠在多種領(lǐng)域中運用。根據(jù)Frost&Sullivan的數(shù)據(jù)，2018年全球智能卡芯片市場規(guī)模為32.7億美元，預(yù)計到2023年全球智能卡芯片市場規(guī)模將達到38.6億美元。

近些年由于我國對智能卡給予政策支持、資金投入增多、工程師紅利等因素的帶動等因素，國產(chǎn)智能卡芯片產(chǎn)能逐步增加，F(xiàn)rost&Sullivan預(yù)計到2023年中國智能卡芯片市場規(guī)模將達到129.82億元。

根據(jù)公司年報，未來公司將加大對非接觸式CPU卡芯片、高頻RFID芯片等新產(chǎn)品的市場拓展力度，并著力研發(fā)新一代非接觸邏輯加密卡芯片、新一代RFID標簽芯片以及超高頻RFID標簽芯片產(chǎn)品，拓寬智能卡芯片產(chǎn)品的成長空間。