2022年4月20日，中國蘇州訊 —— 全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布，將持續(xù)供應DDR3產品，為客戶帶來超高速的性能表現(xiàn)。

華邦的 1.35V DDR3 產品在 x8 和 x16 配置中均可提供高達 2133Mbps 的數(shù)據(jù)傳輸速率，并可與1.5V DDR3實現(xiàn)100%兼容。目前，華邦的 DRAM 產品布局包括1Gb-4Gb DDR3、128Mb-2Gb DDR2、512Mb-2Gb LP DDR2，以及 LP DDR4x、LP DDR3、LP DDR、SDRAM，適用于需配備4Gb 或以下容量DRAM 的應用， 如人工智能加速器、物聯(lián)網、汽車、工業(yè)用、電信、WiFi-6、WiFi-6E、xDSL、光纖網絡、智能電視、機頂盒、IP攝像頭等。此外，華邦位于臺灣高雄的新建晶圓廠將于 2022 年第四季度啟用，采用更先進的制造技術提升產能。華邦 DDR3 出貨量占 DRAM 總收入的 30%，預計2024 年將增加至 50%。

華邦表示：“十年來，華邦一直為業(yè)界供應極具競爭力的 DDR3 產品，并將在未來10多年內繼續(xù)生產DDR3，為客戶提供高品質的產品及服務支持。如今，客戶仍然需要DDR3 SDRAM產品，而將客戶放在首位則是華邦的運營理念與目標，因此我們將持續(xù)供應DDR3，以確保滿足客戶的長期使用需求?！?/p>

關于華邦

華邦電子為全球半導體存儲解決方案領導廠商，主要業(yè)務包含產品設計、技術研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務，致力于提供客戶全方位的利基型內存解決方案。華邦電子產品包含利基型動態(tài)隨機存取內存、行動內存、編碼型閃存和TrustME? 安全閃存，廣泛應用在通訊、消費性電子、工業(yè)用以及車用電子、計算機周邊等領域。華邦總部位于中國臺灣中部科學園區(qū)，在美國、日本、以色列、中國大陸及香港地區(qū)、德國等地均設有子公司及服務據(jù)點。華邦在中科設有一座12寸晶圓廠，目前并于南科高雄園區(qū)興建新廠，未來將持續(xù)導入自行開發(fā)的制程技術，提供合作伙伴高質量的內存產品。

Winbond為華邦電子股份有限公司（Winbond Electronics Corporation）的注冊商標，本文提及的其他商標及版權為其原有人所有。