物聯(lián)網(wǎng)被人們寄予厚望已經(jīng)多年，人們一直在為“萬物互聯(lián)”的目標而努力，但從物聯(lián)網(wǎng)的現(xiàn)狀來看，距離這個目標依舊任重道遠。

“連接”是物聯(lián)網(wǎng)最關鍵的技術，人們對此進行過很多的嘗試和實踐。從連接的介質來看，連接總體可以分成有線連接和無線連接。有線連接受基礎設施的影響比較大，局限比較多，因此并不是連接技術的首選;而無線連接相對比較自由，部署和維護更加容易，因此無線技術很自然地成為物聯(lián)網(wǎng)連接的主流。

那么什么樣的無線技術才能幫助物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)“萬物互聯(lián)”的愿景呢?

萬物互聯(lián)對無線技術的要求

我們知道，任何一種技術，如果無法實現(xiàn)足夠的投資回報，是無法真正被大規(guī)模使用的，物聯(lián)網(wǎng)自然也無法擺脫這樣的限制。

現(xiàn)階段用來作為物聯(lián)網(wǎng)無線連接技術的主要有藍牙、Zigbee/Zwave、WiFi、LPWAN(LoRa、NB-IoT、Sigfox等)、蜂窩技術等。根據(jù)通訊距離的遠近，可簡單分為短距技術和長距技術兩大類。藍牙、Zigbee/Zwave、WiFi屬于短距技術，它們由于覆蓋能力弱，建網(wǎng)成本高，管理和維護困難，很難用來進行大規(guī)模部署，因此，他們注定無法用于物聯(lián)網(wǎng)的廣泛覆蓋。

NB-IoT、LoRa、蜂窩技術屬于長距技術，由于通訊距離長，覆蓋能力強，適合快速、大規(guī)模的網(wǎng)絡部署，特別是近年來NB-IoT和LoRa等低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)技術的出現(xiàn)，其功耗低、通訊距離長和容量大等特性讓建網(wǎng)成本、終端成本等進一步下降，在不溫不火的物聯(lián)網(wǎng)市場掀起了一個建設小高潮，給沉寂已久的物聯(lián)網(wǎng)市場注入了很大的活力。

隨著LPWAN等技術的推廣和使用，人們在發(fā)現(xiàn)這類技術雖然降低了物聯(lián)網(wǎng)投資成本，但其低功耗特性是通過大量的無法工作的深度睡眠方式獲得的，只適用于那些對時延沒有要求或者終端觸發(fā)的極低數(shù)據(jù)量的物聯(lián)應用，如單純的表計類應用、部分傳感器應用，他們在萬物互聯(lián)中只占很小的一部分，更大量的應用需要低時延的雙向通訊，例如大部分智慧應用、遠程控制類應用等等，他們的市場表現(xiàn)也證明了時延的限制讓網(wǎng)絡的使用價值大大縮水，這樣的結果如同給滿懷期待的從業(yè)者們當頭澆了一盆冷水，也讓人們認識到萬物互聯(lián)所需要的通訊技術除了需要實現(xiàn)廣覆蓋(通訊距離長、容量大)、低功耗外，還需要低時延，前兩者實現(xiàn)了投資成本的下降，后者提升了投資收益。

但想要同時實現(xiàn)廣覆蓋、低功耗和低時延是非常困難的，目前的主流技術也只能滿足三者中的一項或者兩項，同時滿足這三者的無線技術依然是空白。漸漸地，人們形成了一個根深蒂固的觀念：物聯(lián)網(wǎng)無線技術選型需要根據(jù)所謂場景和應用特點來選擇合適的無線通訊技術，由此又誕生了一些新的問題，如網(wǎng)絡難以復用導致成本無法攤薄、異構網(wǎng)絡的管理和維護難度增大等。 這嚴重限制了物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展。

物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展似乎遇到了一個無法逾越的障礙：能否同時實現(xiàn)這三大關鍵特性關系到物聯(lián)網(wǎng)的投資收益是否足夠，而這關系到物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)能否真正爆發(fā)，但問題是大家都束手無策!

物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)該怎么辦?

千米電子的答案：LaKi超低功耗實時廣域網(wǎng)技術

千米電子從2014年就洞察了物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的這個大問題，可要同時實現(xiàn)廣覆蓋、低功耗和低時延是何其困難!但困難的問題往往伴隨著巨大的收益，而千米電子團隊擁有深厚的通訊行業(yè)的技術積累，相信創(chuàng)新是解決這個難題的唯一途徑，因此首先在協(xié)議層面進行了深入的研究。歷經(jīng)一年多的殫精竭慮，終于獲得了一些解決問題的創(chuàng)新思路。但如此大的難題顯然不是這么容易解決的，千米電子又在實現(xiàn)這些思路的過程中無奈地發(fā)現(xiàn)一個冰冷的現(xiàn)實：現(xiàn)有的硬件無法實現(xiàn)部分關鍵點，這使實際性能比預期效果差距甚大。雖然如此，千米電子團隊也已經(jīng)在這個不完全的實現(xiàn)過程中看到解決問題的巨大潛力和希望，因此決定繼續(xù)投入研發(fā)自有射頻SoC芯片來實現(xiàn)這些關鍵點。業(yè)內人士都知道，射頻類芯片的研發(fā)難度很大，所幸千米電子團隊在芯片設計上也有多年的成功經(jīng)驗，功夫不負有心人，經(jīng)過兩次MPW和無數(shù)次的測試、優(yōu)化，終于在2020年9月成功推出性能優(yōu)異的LaKi射頻SoC。至此，千米電子終于研發(fā)出一整套包含了MAC層通訊協(xié)議和PHY層芯片的完整的通訊技術——LaKi超低功耗實時廣域網(wǎng)技術。LaKi是否真的解決了同時實現(xiàn)廣覆蓋、低功耗和低時延的難題呢?可能實際的數(shù)據(jù)更有說服力。

千米電子的射頻SoC芯片集成度很高，集成了射頻、功放、基帶、RTC、32位CPU、PMU、AES128加密等電路模塊，除了CPU是外購IP外，其他均為千米電子自主設計和研發(fā)，具有完全的知識產(chǎn)權。根據(jù)現(xiàn)實環(huán)境中的實測結果表明，基于LaKi射頻SoC芯片的標準型模組(不加任何外置射頻前端模塊)其地面通訊距離(模組離地距離1.5米-2米)可達1.5公里，高空通訊距離可達5公里以上，發(fā)射電流4.5mA@0dBm，6.5mA@5dBm，接收電流7.5mA(Max gain)，休眠電流1.1微安。如果在1公里以上通訊距離、監(jiān)聽周期為1秒的雙向實時通訊模型下，這個標準型模組的平均電流小于3微安，折算成年均功耗不超過27mAh/年;而添加了13dBi的外置射頻前端模塊的增強型模組的地面通訊距離可達5公里以上，最大工作電流(Rx和Tx)不超過20mA，平均電流約4微安，年均功耗也不超過40mAh/年。這樣的功耗，即使用一顆常見的CR2032紐扣電池供電，也可以續(xù)航數(shù)年!要知道，LoRa、NB-IoT等以低功耗見長的低功耗廣域網(wǎng)技術的模組的睡眠功耗一般也要3mA以上，也就是說，LaKi技術在長距離通訊中的雙向實時通訊模型下的功耗與低功耗廣域網(wǎng)技術的睡眠功耗相仿甚至更低!

而且，千米電子發(fā)明的LaKi超低功耗實時廣域網(wǎng)技術最高速率可達1Mbps，最低也有250Kbps，用戶處理能力可超過2000終端/秒。可見，LaKi不光很好地同時實現(xiàn)了廣覆蓋、低時延和低功耗這三大關鍵特性，還具有較高的數(shù)據(jù)速率和很大的并發(fā)用戶處理能力!非常適合物聯(lián)網(wǎng)最后一公里低成本海量覆蓋，也正是基于這個特點，千米電子把這種新技術命名為LaKi，取名于Last Kilometer IoT coverage，音同lucky。

從上面的數(shù)據(jù)可以看出來，LaKi與以低功耗、低時延等特性而經(jīng)常被人們選用的藍牙、Zigbee等無線技術對比來看，LaKi在同樣的通訊距離下功耗更低，而且通訊距離越長，LaKi的功耗優(yōu)勢越明顯。帶寬與它們相比起來也毫不遜色。

從上面的數(shù)據(jù)還可以看出來，與在物聯(lián)網(wǎng)中廣泛應用的主流無線技術藍牙、Zigbee、NB-IoT、LoRa等主流技術比較起來，LaKi不僅具備它們各自的優(yōu)勢，甚至指標更好!

LaKi也是目前唯一同時實現(xiàn)廣覆蓋、低時延和低功耗的完整無線通訊技術!如果加上較高的數(shù)據(jù)速率，LaKi在性能表現(xiàn)上具有革命性的優(yōu)勢。

LaKi技術的出現(xiàn)，讓人們不再需要根據(jù)應用特點或使用場景來選擇無線技術，一張LaKi網(wǎng)絡就可以接入絕大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)應用。因此，使用LaKi作為物聯(lián)網(wǎng)的無線連接技術，綜合成本低，投資價值高，具備很高的投資收益，擁有作為通用物聯(lián)技術的幾乎所有要素，非常有希望真正引爆物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。