科技自立、創(chuàng)新自主，是華為面對“極限施壓”做出的強勢回應。

據(jù)中建八局官方消息，近日，隨著最后一方混凝土澆筑完成，中建八局承建的華為國內首個芯片廠房——武漢華為光工廠項目（二期）正式封頂。

據(jù)悉，項目位于武漢光谷中心，總建筑面積20.89萬平方米，建設內容包括FAB生產(chǎn)廠房、CUB動力站、PMD軟件工廠及其他配套設施，是華為在中部地區(qū)最大的研發(fā)基地，重點聚焦光能力中心、智能終端研發(fā)中心等前沿科技。

項目建成后，將作為華為國內首個芯片廠房投入生產(chǎn)，助力華為構建萬物互聯(lián)的智能世界，真正實現(xiàn)芯片從設計到制造、封裝測試以及投向消費市場的完整產(chǎn)業(yè)鏈。