據(jù)外媒最新報道稱，考慮由其他廠商代工芯片的Intel，已經將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單交給了臺積電，將采用后者的6nm工藝。

除了18萬片GPU的代工訂單，臺積電尚未投產的3nm工藝，也會獲得Intel的訂單。

在5nm工藝大規(guī)模投產之后，臺積電將投產的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年開始風險試產，2022年下半年大規(guī)模投產。

據(jù)悉，臺積電的3nm工藝準備了4波產能，首波產能中的大部分將留給大客戶蘋果，后3波產能也將被眾多廠商預訂，其中就包括Intel。

臺積電目前正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規(guī)模投產，設定的產能是每月5.5萬片晶圓。但知情人士也透露，5.5萬片是投產初期的月產能，隨后就將逐步提升，2023年的月產能將提升到10萬片晶圓。