導(dǎo)讀: 新的一年新的氣象,2019年宏旺半導(dǎo)體要干大事啦!宏旺半導(dǎo)體正式宣布以ICMAX自主品牌全“芯”出發(fā),隆重進(jìn)軍中國存儲市場,這一決定將對中國現(xiàn)有存儲市場的格局造成強(qiáng)有力的沖擊。
新的一年新的氣象,2019年宏旺半導(dǎo)體要干大事啦!宏旺半導(dǎo)體正式宣布以ICMAX自主品牌全“芯”出發(fā),隆重進(jìn)軍中國存儲市場,這一決定將對中國現(xiàn)有存儲市場的格局造成強(qiáng)有力的沖擊。
宏旺半導(dǎo)體是一家集存儲芯片Design、研發(fā)、封裝、測試、銷售服務(wù)于一體的高科技企業(yè),具有多年Memory芯片行業(yè)的設(shè)計研發(fā)經(jīng)驗,擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán),核心的設(shè)計研發(fā)人才均來自全球著名IC設(shè)計機(jī)構(gòu)。
旗下產(chǎn)品線分為六大類:嵌入式、移動存儲、微存儲、SSD、內(nèi)存、車載電子。產(chǎn)品型號包含了EMMC、EMCP、UFS、UMCP、SPI、LPDDR、DDR、SSD、內(nèi)存、TF,廣泛應(yīng)用于手持移動終端、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、電腦及周邊、醫(yī)療、辦公、汽車電子及工業(yè)控制等設(shè)備的各個領(lǐng)域,為客戶提供更專業(yè)化和個性化的產(chǎn)品解決方案。2019計劃向AI、VR、5G、IOT、車載、智能穿戴等領(lǐng)域全面發(fā)力,大步邁進(jìn)存儲T時代,充分滿足市場對大容量、高性能的存儲需要。
嵌入式主流選擇:eMMC
eMMC作為ICMAX的拳頭產(chǎn)品,是目前最主流的便攜移動產(chǎn)品解決方案。ICMAX eMMC具有高效、高速、高兼容、持續(xù)穩(wěn)定等特性,帶給客戶的不只是安全,更有極致般的體驗。
ICMAX eMMC具有 IDA、ECC、CRC、斷電保護(hù)、固件備份、全局均衡磨損等特性可大大提高產(chǎn)品的兼容性和穩(wěn)定性,確??蛻舢a(chǎn)品的使用性能。ICMAX eMMC控制器軟件完全由資深主控團(tuán)隊進(jìn)行針對性研發(fā)與調(diào)試,并配備專業(yè)FAE團(tuán)隊為客戶提供最及時有效的技術(shù)支持與服務(wù)。
更好的兼容性:eMCP
ICMAX eMCP產(chǎn)品采用高性能主控,原裝NAND Flash晶片及先進(jìn)的BGA封裝工藝把eMMC和LPDDR進(jìn)行精密整合封裝,從而實現(xiàn)小體積內(nèi)的一體化,大數(shù)據(jù)后的高效化,智能化。
?ICMAX eMCP中的eMMC部分, 具有獨(dú)創(chuàng)的IDA、ECC、CRC、斷電保護(hù)、固件備份、均衡磨損等特性,可有效幫助客戶提升使用效率,降低使用成本,提升用戶體驗,提高產(chǎn)品的持續(xù)性與穩(wěn)定性;LPDDR部分和通用電腦內(nèi)存相比更具有小體積,低功耗的優(yōu)勢,在顯著降低客戶產(chǎn)品整機(jī)功耗的同時可提供快速高效的可變存儲。
低功耗小體積:LPDDR
ICMAX? LPDDR基于JEDEC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,一樣支持PoP堆疊封裝和獨(dú)立封裝,以滿足不同類型移動設(shè)備的需要。ICMAX? LPDDR由ICMAX專門的研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊及時新技術(shù)的跟進(jìn)與驗證,如LPDDR3引入了如下兩項新技術(shù),確??蛻舻谝粫r間滿足客戶體驗及需求。 Write-Leveling and CA Training(寫入均衡與指令地址調(diào)馴):可讓內(nèi)存控制器補(bǔ)償信號偏差,確保內(nèi)存運(yùn)行于業(yè)內(nèi)最快輸入總線速度的同時,維持?jǐn)?shù)據(jù)輸入設(shè)定、指令與地址輸入時序均滿足需求。 On Die Termination(片內(nèi)終結(jié)器/ODT):可選技術(shù),為LPDDR3數(shù)據(jù)平面增加一個輕量級終結(jié)器,改進(jìn)高速信號傳輸,并盡可能降低對功耗、系統(tǒng)操作和針腳計數(shù)的影響。
應(yīng)用存儲的最佳選擇: SLC NAND
SLC NAND是滿足各種應(yīng)用程序及數(shù)據(jù)存儲要求的一種存儲方案,它廣泛應(yīng)用于通信、網(wǎng)通、消費(fèi)品、工業(yè)級汽車電子等領(lǐng)域,帶動了應(yīng)用市場對其需求的快速增長。ICMAX推出的SLC NAND,依市場趨勢應(yīng)運(yùn)而生,不但性能卓越,高可靠度,且操作溫度范圍更廣。 SLC NAND采用了嚴(yán)格的封裝,測試和認(rèn)證流程,容量從1Gb到4Gb,并采用內(nèi)嵌ECC的解決方案,溫度范圍從-25℃到+85℃。針對不同的應(yīng)用,我們提供TSOP48 PIN和BGA 63BALL兩種封裝方案,能滿足高階嵌入式應(yīng)用市場對高質(zhì)量及高可靠性的需求。
更佳的讀寫與兼容性:SSD
SSD具有重量輕體積小、靜音、讀寫速度快、功耗低、抗沖擊性強(qiáng)等特點(diǎn);目前廣泛應(yīng)用于軍事、車載、工控、視頻監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)終端、電力、醫(yī)療、航空等、導(dǎo)航設(shè)備等領(lǐng)域。ICMAX推出的SSD,由ICMAX研發(fā)團(tuán)隊進(jìn)行專業(yè)的優(yōu)化,在讀寫速度上具有更有力的優(yōu)勢,并且工作溫度范圍在普通SSD基礎(chǔ)上上有拓寬,具有更強(qiáng)的兼容性,能滿足更多樣的存儲需求。
宏旺半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋了嵌入式、微存儲、車載電子及移動存儲、SSD等各類應(yīng)用板塊,為客戶帶來全方位的存儲方案選擇,每一個宏旺人都致力于將一顆中國“芯”做到最好,在半導(dǎo)體芯片材料領(lǐng)域不斷創(chuàng)新,為全球客戶提供節(jié)能環(huán)保、性能卓越的中國memory芯片,愿這個世界的每一份記憶都有ICMAX!