INLAY耐彎折測(cè)試儀

1．測(cè)試蝕刻天線鋁薄的復(fù)合PET表面強(qiáng)度；

2．芯片倒裝到天線上形成Inlay，芯片粘貼的牢固強(qiáng)度，Inlay耐彎折的次數(shù)；

3．為Inlay進(jìn)行二次封裝做成成品，根據(jù)不同環(huán)境進(jìn)行測(cè)試彎折測(cè)試。

4．Inlay耐彎折測(cè)試儀包括正反轉(zhuǎn)動(dòng)、定時(shí)功能、計(jì)數(shù)功能、張力調(diào)節(jié)、調(diào)節(jié)彎曲角度等功能。

5．為客戶訂制功能。