FB-2000板狀RFID電子標簽倒封裝機

產(chǎn)品適應范圍廣：針對不同大小的芯片，不同材質(zhì)，不同間距的天線均可；

調(diào)節(jié)時間短：更換不同芯片和天線，調(diào)機事件可控制在25分鐘內(nèi)；

操作簡單：對操作員無經(jīng)驗要求，經(jīng)過短時間教即可熟練操作設備，利潤的保證；

穩(wěn)定性高：整體采用不變形的結(jié)構(gòu)設計，進口動力元件，緊湊的結(jié)構(gòu)設計；

高效率：同樣芯片和天線，一天的產(chǎn)量相當于國內(nèi)全自動機產(chǎn)能；

高性價比：產(chǎn)能相當于國產(chǎn)全自動機，設備價格不到其三分之一。

UPH：Max.2K

貼片精度：±25 um

材料尺寸：最大350mm x 330mm

壓力設定范圍：熱壓頭8組、12組可選，20~200g 可精確設定 誤差±0.1N

熱壓溫度：50~220 ℃（觸摸屏調(diào)節(jié)）誤差±2 ℃

芯片: 0.4mm x 0.4mm ~2mm x 2mm

芯片上料：6寸、8寸可選

視像系統(tǒng)：3個視覺定位系統(tǒng)

控制方式：工控機，熱壓機采用PLC控制

設備尺寸：1680mm * 寬1060mm * 高1900mm