低功耗藍(lán)牙芯片作為消費(fèi)電子市場(chǎng)中廉價(jià)的通用無(wú)線(xiàn)技術(shù)，由于大量智能手機(jī)市場(chǎng)的生態(tài)完善，成為滲透率最高的無(wú)線(xiàn)技術(shù)。預(yù)測(cè)到2022年，97%出貨的藍(lán)牙芯片將會(huì)采用低功耗藍(lán)牙技術(shù)。僅去年的藍(lán)牙點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備出貨量就將超過(guò)5.5億件。

同時(shí)物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、AI、智能駕駛等新興應(yīng)用對(duì)MCU提出了更多新的要求，包括處理能力提升、數(shù)據(jù)采集速度與精度、通信協(xié)議接口、可靠性和穩(wěn)定性等，相應(yīng)地需要高性能、低功耗、高可靠性、超大容量Flash和ram，支持多種網(wǎng)絡(luò)接口、無(wú)線(xiàn)技術(shù)和OTA（空中升級(jí)），以及嚴(yán)格的功能安全和網(wǎng)絡(luò)安全。這些新技術(shù)將引領(lǐng)新一代MCU的技術(shù)升級(jí)?！半S著無(wú)線(xiàn)技術(shù)的成熟，無(wú)線(xiàn)功能作為MCU的標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)遲早都要到來(lái)。

以低功耗藍(lán)牙芯片技術(shù)作為通用無(wú)線(xiàn)技術(shù)來(lái)連接不同MCU物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)并面向應(yīng)用時(shí)，面臨許多問(wèn)題：如何配置芯片的硬件資源，支持不同的應(yīng)用需求；如何在芯片復(fù)雜性增加的前提下，依然保持高可靠低成本特性；如何提高無(wú)線(xiàn)應(yīng)用的可靠、易用的開(kāi)發(fā)工具等。

低功耗藍(lán)牙具有幾個(gè)方面優(yōu)勢(shì)：

1、距離：調(diào)制指數(shù)的增加使低功耗藍(lán)牙的最大距離達(dá)到100米以上。

2、數(shù)據(jù)傳輸：低功耗藍(lán)牙支持以1Mbps速度傳輸?shù)臉O小數(shù)據(jù)包（8個(gè)八位字節(jié)到27個(gè)八位字節(jié)）。所有連接使用高級(jí)低耗電監(jiān)聽(tīng)模式，從而實(shí)現(xiàn)超低工作周期，將功耗降至最低。

3、強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)安全性：使用CCM的完整AES－128加密技術(shù)提供強(qiáng)大的數(shù)據(jù)包加密與驗(yàn)證，確保通信的安全。

4、時(shí)延：低功耗藍(lán)牙支持3毫秒內(nèi)的連接設(shè)置與數(shù)據(jù)傳輸。因此在短時(shí)突發(fā)通信中，應(yīng)用可以在數(shù)毫秒內(nèi)建立連接并且傳輸經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的數(shù)據(jù)，然后迅速斷開(kāi)連接。

5、穩(wěn)定性：低功耗藍(lán)牙在所有數(shù)據(jù)包上使用強(qiáng)大的24位CRC保證最佳的抗干擾能力。

6、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)：BLE在從屬設(shè)備的每個(gè)數(shù)據(jù)包上使用32位訪(fǎng)問(wèn)地址，從而可以連接數(shù)十億臺(tái)設(shè)備。這一技術(shù)專(zhuān)為一對(duì)一連接而優(yōu)化，同時(shí)在一對(duì)多連接時(shí)將使用星型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。

7、跳頻：低功耗藍(lán)牙使用藍(lán)牙技術(shù)通用的自適應(yīng)跳頻技術(shù)將2.4千兆赫ISM頻帶內(nèi)的其他技術(shù)干擾減至最小。高效的多路徑優(yōu)勢(shì)增加了鏈路預(yù)算和有效的運(yùn)行范圍，同時(shí)也優(yōu)化了功耗。